[实用新型]一种传感器封装设备

权利要求书

1.一种传感器封装设备，包括底板(1)、支柱(3)、连杆(5)和顶杆(12)，其特征在于：所述底板(1)上表面固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)一侧面设置有通孔，所述支柱(3)贯穿通孔，所述支柱(3)与支撑板(2)固定连接，所述支柱(3)一侧面设置有安装槽(14)，所述顶杆(12)的一端设置在安装槽(14)内部，所述顶杆(12)的另一端固定连接有固定板(15)，所述顶杆(12)的周侧面环绕有第二弹簧(13)，所述支柱(3)的周侧面固定连接有轴承(4)，所述轴承(4)的周侧面设置有圆形板(6)，所述轴承(4)通过连杆(5)与圆形板(6)固定连接，所述圆形板(6)的一侧面固定连接有横杆(7)，所述横杆(7)周侧面设置有套筒(8)，所述套筒(8)的周侧面设置有凹槽(9)，所述凹槽(9)的内部设置有第一弹簧(10)和固定块(11)，所述第一弹簧(10)的一端与套筒(8)固定连接，所述第一弹簧(10)的另一端与固定块(11)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种传感器封装设备，其特征在于，所述固定板(15)的一侧面粘连有橡胶垫(16)。

3.根据权利要求1所述的一种传感器封装设备，其特征在于，所述底板(1)的下表面固定连接有垫片(17)。

4.根据权利要求1所述的一种传感器封装设备，其特征在于，所述第二弹簧(13)设置在固定板(15)与支柱(3)之间。

5.根据权利要求1所述的一种传感器封装设备，其特征在于，所述套筒(8)为圆柱形管体结构，所述套筒(8)的内圆直径大于横杆(7)直径。