[实用新型]激光器

权利要求书

1.一种激光器，其特征在于，所述激光器包括：底板、侧壁、多个发光芯片、多个导电引脚、多个转接台和导线；

所述侧壁、所述多个发光芯片和所述多个转接台均固定于所述底板上，所述导电引脚贯穿所述侧壁并与所述侧壁固定，所述侧壁包围所述多个发光芯片、所述多个转接台以及所述导电引脚的一端；

所述多个导电引脚与所述多个转接台一一对应，每个所述转接台的第一导电表面分别通过导线与对应的所述导电引脚的接线区以及一个所述发光芯片的目标电极连接，所述转接台的第一导电表面为所述转接台远离所述底板的表面；

其中，在第一导电引脚的延伸方向上，第一转接台位于所述第一导电引脚的接线区与第一发光芯片之间，且在所述底板上，所述第一导电引脚的接线区的高度、所述第一转接台的第一导电表面的高度、所述第一发光芯片的目标电极的高度依次减小；所述第一导电引脚为所述多个导电引脚中的任一导电引脚，所述第一导电引脚通过所述第一转接台与所述第一发光芯片连接。

2.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，在所述第一导电引脚的延伸方向上，所述第一导电引脚靠近所述第一发光芯片的一端与所述第一转接台靠近所述第一发光芯片的一端的距离小于距离阈值。

3.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述多个发光芯片排布成多行多列，所述多个导电引脚包括正极引脚和负极引脚；所述多个发光芯片与所述多个导电引脚满足：

所述正极引脚和所述负极引脚分别与所述侧壁中在所述发光芯片的行方向上相对的两侧固定，所述多个发光芯片中至少一行发光芯片串联，所述至少一行发光芯片中的两个所述第一发光芯片分别靠近所述侧壁的所述两侧；

或者，所述多个导电引脚均与所述侧壁的目标侧固定，所述多个发光芯片中至少两行发光芯片串联，所述至少两行发光芯片中的两个所述第一发光芯片位于不同行，且均靠近所述侧壁的目标侧。

4.根据权利要求3所述的激光器，其特征在于，所述多个导电引脚包括一个所述正极引脚和一个所述负极引脚，所述多个发光芯片均串联。

5.根据权利要求1至4任一所述的激光器，其特征在于，所述激光器还包括：多个热沉，所述多个热沉与所述多个发光芯片一一对应，所述发光芯片通过对应的所述热沉固定于所述底板上；所述热沉中远离所述底板的表面为第二导电表面，对于目标电极靠近所述热沉的第一发光芯片，所述第一发光芯片的目标电极通过所述第二导电表面与所述导线电连接；

目标连线在所述底板上的正投影平行于所述第一导电引脚的延伸方向，所述目标连线为：所述第一转接台中第一导电表面的中心与所述第一发光芯片对应的热沉中第二导电表面的中心的连线。

6.根据权利要求1至4任一所述的激光器，其特征在于，所述转接台包括：转接台主体和导电层；

所述导电层位于所述转接台主体远离所述底板的一侧，所述转接台主体的材质为绝缘材质。

7.根据权利要求6所述的激光器，其特征在于，所述转接台还包括：第一辅助固定层，所述第一辅助固定层位于所述转接台主体与所述导电层之间。

8.根据权利要求7所述的激光器，其特征在于，所述转接台还包括：第二辅助固定层，所述第二辅助固定层位于所述转接台主体靠近所述底板的一侧。

9.根据权利要求1至4任一所述的激光器，其特征在于，所述转接台满足以下条件中的至少一种：

所述第一导电表面与所述底板的距离范围为0.3毫米至0.4毫米；

以及，所述第一导电表面的面积范围为0.8平方毫米～1.1平方毫米。

10.根据权利要求1至4任一所述的激光器，其特征在于，所述导电引脚的接线区相对于所述导电引脚的其他区域靠近所述侧壁。