[实用新型]一种双面研磨机有效
申请号: | 202022786130.6 | 申请日: | 2020-11-26 |
公开(公告)号: | CN213858724U | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 竺小勇;张杰 | 申请(专利权)人: | 上海天竺机械刀片有限公司 |
主分类号: | B24B37/08 | 分类号: | B24B37/08;B24B37/34;B24B55/03 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201500 上海市金山区亭*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 研磨机 | ||
本申请涉及一种双面研磨机,涉及研磨设备的领域,包括底座台、第一研磨组件和第二研磨组件;底座台水平放置在地面上,底座台内部设置有空腔;第一研磨组件包括承托板、若干支撑杆、气缸、固定板、下压板、若干滑杆和第一研磨片;第二研磨组件包括容纳仓、第二研磨片、电机、驱动齿轮和行星轮。在使用本申请对晶体片的研磨过程中,仅需操控气缸和电机,减轻了工作人员的工作负担,方便了工作人员的使用。
技术领域
本申请涉及研磨设备的领域,尤其是涉及一种双面研磨机。
背景技术
在光学晶片的生产过程中,研磨工艺是十分重要的一个环节。其中,双面研磨机主要用于对两面平行的晶体零件进行双面研磨,其中采用行星轮对晶体片进行夹持。
如授权公告号为CN107584408A的中国专利,其公开了一种双面研磨机,包括:底座台、上压台和行星轮,底座台顶部设置有研磨腔,研磨腔外圈设置有内齿齿轮,研磨腔底部设置有底部研磨片,研磨腔中心设置有驱动齿轮,上压台包括中心驱动盘、驱动电机和上研磨片,行星轮包括同心设置的基体齿盘和定位盘,基体齿盘外圈设置有齿,当需要对晶体片进行研磨时,将晶体片安装在行星轮中,并将上压台安装在底座台上,使上研磨片和下研磨片分别与晶体片的上下面抵接,然后启动驱动电机,晶体片在行星轮的带动下在上研磨片和底部研磨片之间相对运动,从而起到打磨的效果。
针对上述中的相关技术,发明人认为上压台需要手动安装,较为费力。
实用新型内容
为了减轻工作人员的工作负担,本申请提供一种双面研磨机。
本申请提供的一种双面研磨机采用如下的技术方案:
一种双面研磨机,包括底座台、第一研磨组件和第二研磨组件;
所述底座台水平放置在地面上,底座台内部设置有空腔;
所述第一研磨组件包括承托板、若干支撑杆、气缸、固定板、下压板、若干滑杆和第一研磨片;
所述承托板位于底座台上方并相对于地面平行布设;若干所述支撑杆位于底座台和承托板之间并相对于地面垂直布设,支撑杆的上端部与承托板的下端面固定连接,支撑杆的下端部与底座台固定连接;所述气缸位于承托板上方且气缸的缸体与承托板上端面固定连接,气缸活塞杆的伸缩方向相对于地面垂直布设;所述固定板位于气缸上方并相对于地面平行布设,固定板的下端面与气缸活塞杆固定连接;所述下压板位于承托板下方并相对于地面平行布设;若干所述滑杆滑动穿设在承托板上,滑杆位于固定板和下压板之间并相对于地面垂直布设,滑杆的上端部与固定板的下端面固定连接,滑杆的下端部与下压板的上端面固定连接;第一研磨片位于下压板下方并相对于地面平行布设,第一研磨片与下压板固定连接;
所述第二研磨组件包括容纳仓、第二研磨片、电机、驱动齿轮和行星轮;
所述容纳仓水平放置在底座台上并与底座台固定连接,容纳仓的内侧壁上设置有内齿齿轮;所述第二研磨片相对于地面水平布设并与容纳仓固定连接,第二研磨片位于第一研磨片正下方;所述电机位于固定在底座台内,电机的输出轴相对于地面垂直布设;所述驱动齿轮位于第二研磨片上方且驱动齿轮的轴线与第二研磨片的轴线同轴设置,电机的输出轴穿过底座台、容纳仓和第二研磨片并与驱动齿轮同轴固接;所述行星轮水平放置在第二研磨片上,行星轮外圈设置有外齿齿轮,行星轮通过外齿齿轮与容纳仓内齿齿轮、驱动齿轮相啮合。
通过采用上述技术方案,首先,工作人员需要打磨晶体片时,正向启动气缸,气缸带动固定板向上移动,滑杆向上滑动,带动下压板和第一研磨片向上移动,然后将晶体片安装在行星轮上,最后逆向启动气缸,带动第一研磨片向下移动,直至第一研磨片与行星轮抵接,此时,启动电机,电机带动驱动齿轮转动,进而带动绕电机输出轴行星轮转动,在此过程中,晶体片在行星轮的带动下在上研磨片和底部研磨片之间相对运动,完成打磨过程,整个过程仅需操控气缸和电机,减轻了工作人员的工作负担,方便了工作人员的使用;
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