[实用新型]机箱结构有效

专利信息
申请号: 202022787880.5 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN214376157U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 安德烈·O·科罗连科;安德烈·A·布洛欣;奥列格·V·费奥多罗夫;伊戈尔·I·兹纳梅恩斯基;伊万·V·普罗斯托夫;弗拉基米尔·V·胡拉格夫;亚历山大·A·科诺瓦洛夫;康斯坦丁·A·克卢布尼奇金;尼基塔·A·韦代涅夫 申请(专利权)人: 央捷科斯欧洲公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 叶明明
地址: 瑞士*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 机箱 结构
【权利要求书】:

1.一种机箱结构,其特征在于,所述机箱结构包括:

机箱,其包含:

第一底部面板;

第一侧壁及第二侧壁,其在所述机箱中纵向地延伸且位于所述第一底部面板的相应侧上;

分隔壁,其在所述机箱中纵向地延伸;

后壁,其在所述机箱的后方处在所述第一侧壁与所述第二侧壁之间延伸,所述后壁具有允许流体在所述机箱的内部与所述机箱的外部之间流动的孔口;

所述第一底部面板、所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述分隔壁及所述后壁在所述机箱中界定两个存放空间;

所述两个存放空间中的给定存放空间容纳计算机节点,所述计算机节点包含:

主体,其包含:

第二底部面板;

第三侧壁及第四侧壁,其在所述主体中纵向地延伸且位于所述第二底部面板的相应侧上;

所述主体可移除地存放在所述两个存放空间中的所述给定存放空间中,

所述主体具有前部及后部,所述前部及所述后部从所述主体的前端到所述主体的后端纵向地依序安置在所述主体中;

托盘框架,其位于所述主体的所述前部中且包含顶部触达开口,

所述托盘框架用于容纳第一电子组件;

滑动组合件,其包含所述托盘框架的一侧及所述第三侧壁及所述第四侧壁中的对应侧壁,

所述滑动组合件经配置以使所述托盘框架在接纳位置与抽出位置之间纵向且可滑动地移动,

所述主体的所述后部包含第一管道结构及第二管道结构,

所述后部用于容纳第二电子组件及另一第二电子组件;

所述第一管道结构安置在所述第二电子组件上方,在操作期间所述第一管道结构用于将所述流体流引导在所述第二电子组件上方以冷却所述第二电子组件;

所述第二管道结构安置在所述另一第二电子组件上方,在操作期间所述第二管道结构用于将所述流体流引导在所述另一第二电子组件上方以冷却所述另一第二电子组件;

所述第一管道结构偏离所述第二管道结构以将所述流体流的不同部分分别引导在所述第二电子组件及所述另一第二电子组件上方。

2.根据权利要求1所述的机箱结构,其中所述第一电子组件具有第一操作温度且所述第二电子组件具有第二操作温度,所述第二操作温度高于所述第一操作温度。

3.根据权利要求1所述的机箱结构,其中所述第一管道结构偏离所述第二管道结构包含所述第一管道结构在所述主体中纵向地偏离所述第二管道结构。

4.根据权利要求1所述的机箱结构,其中所述第一管道结构偏离所述第二管道结构包含所述第一管道结构沿着所述主体的纵向轴线横向地偏离所述第二管道结构。

5.根据权利要求1所述的机箱结构,其中所述第一管道结构将所述流体流的第一部分引导在所述第二电子组件上方,且所述第二管道结构将所述流体流的第二部分引导在所述另一第二电子组件上方,

所述后部进一步包含第三管道结构,

所述第三管道结构安置在所述主体的所述后部中,以防止所述流体流的所述第一部分与所述流体流的所述第二部分之间流体连通。

6.根据权利要求5所述的机箱结构,其中所述第三管道结构具有竖直延伸壁,所述竖直延伸壁是用于防止所述流体流的所述第一部分与所述流体流的所述第二部分之间流体连通的流体阻障。

7.根据权利要求5所述的机箱结构,其中所述第三管道结构纵向地安置在所述第二电子组件与所述另一第二电子组件之间。

8.根据权利要求5所述的机箱结构,其中所述第一管道结构、所述第二管道结构及所述第三管道结构形成为一体。

9.根据权利要求1所述的机箱结构,其中所述机箱结构经配置以容纳在服务器机架中。

10.根据权利要求9所述的机箱结构,其中所述机箱结构及所述服务器机架中的至少一者进一步包含风扇,

所述风扇用于产生从所述机箱的前端朝向所述机箱的后端并朝向所述机箱的所述外部的所述流体流。

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