[实用新型]不引起电路板变形的导热垫片安装结构有效

专利信息
申请号: 202022790240.X 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN214046461U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 翟中清 申请(专利权)人: 深圳市菲菱科思通信技术股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/12
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 郑学伟;叶利军
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 引起 电路板 变形 导热 垫片 安装 结构
【权利要求书】:

1.一种不引起电路板变形的导热垫片安装结构,其特征在于,包括:

固定螺丝;

压铆螺柱,所述压铆螺柱设置在箱体底板上,所述压铆螺柱用于与所述固定螺丝连接,以将位于固定螺丝和压铆螺柱之间的电路板、散热器锁紧固定,并将设置在所述电路板、散热器之间的第一隔热垫片和/或所述电路板与箱体底板之间的第二隔热片压紧固定。

2.根据权利要求1所述的不引起电路板变形的导热垫片安装结构,其特征在于,还包括限位环,所述限位环设置在所述固定螺丝丝杆上,且位于所述散热器与所述电路板之间。

3.根据权利要求2所述的不引起电路板变形的导热垫片安装结构,其特征在于,还包括压紧垫片,所述压紧垫片设置在所述固定螺丝的头部与散热器之间,以将所述散热器压紧。

4.根据权利要求2所述的不引起电路板变形的导热垫片安装结构,其特征在于,所述固定螺丝、压铆螺柱分别为金属材质。

5.根据权利要求4所述的不引起电路板变形的导热垫片安装结构,其特征在于,所述压铆螺柱与所述箱体底板之间通过焊接方式固定连接。

6.根据权利要求4所述的不引起电路板变形的导热垫片安装结构,其特征在于,所述固定螺丝通过所述散热器的底板上的螺丝孔及所述电路板上的固定孔与所述压铆螺柱固定连接。

7.根据权利要求6所述的不引起电路板变形的导热垫片安装结构,其特征在于,所述固定螺丝和压铆螺柱分别设有多个,所述散热器的底板上分别设有多个的螺丝孔,所述电路板上与所述各螺丝孔对应位置分别设有固定孔,每个所述固定螺丝分别通过一个所述螺丝孔及固定孔与一个所述压铆螺柱固定连接。

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