[实用新型]真空磁控溅射多弧离子复合镀膜机有效

专利信息
申请号: 202022792523.8 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN213924998U 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 范玉山;黄桃 申请(专利权)人: 苏州德耐纳米科技有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/32;C23C14/50
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 季栋林
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 真空 磁控溅射 离子 复合 镀膜
【权利要求书】:

1.真空磁控溅射多弧离子复合镀膜机,包括箱体结构(1),其特征在于:所述箱体结构(1)的上方安装有镀膜结构(4),所述镀膜结构(4)的上方设置有接入降温器(13),所述接入降温器(13)的一侧安装有滑轨(15),所述箱体结构(1)的前端面设置有检测门(3),所述镀膜结构(4)的前端安装有滑移真空门(5),所述箱体结构(1)的一侧设置有连接通道(6),所述连接通道(6)的一侧安装有主控结构(7),所述主控结构(7)的上方设置有调节结构(11),所述调节结构(11)的一侧安装有警报器(12),所述箱体结构(1)的内部设置有减震弹簧结构(16),所述减震弹簧结构(16)的上方安装有真空抽气器(17),所述真空抽气器(17)的一端设置有管道(18),所述镀膜结构(4)的内部安装有工体转架(20),所述工体转架(20)的一侧设置有弧靶结构(24),所述弧靶结构(24)的一侧安装有真空室(19),所述真空室(19)的内壁设置有锡箔绝缘层(21),所述真空室(19)的一侧安装有磁控溅射装置(10),所述警报器(12)的一侧设置有安装结构(8)。

2.根据权利要求1所述的真空磁控溅射多弧离子复合镀膜机,其特征在于:所述箱体结构(1)的底部安装有支撑架(2),且支撑架(2)与箱体结构(1)的底部固定连接。

3.根据权利要求1所述的真空磁控溅射多弧离子复合镀膜机,其特征在于:所述镀膜结构(4)的外壁设置有弧源装置(14),且弧源装置(14)与镀膜结构(4)的外壁固定连接。

4.根据权利要求1所述的真空磁控溅射多弧离子复合镀膜机,其特征在于:所述主控结构(7)的前端面安装有指示灯(9),且指示灯(9)与主控结构(7)的前端固定连接。

5.根据权利要求1所述的真空磁控溅射多弧离子复合镀膜机,其特征在于:所述管道(18)的一侧设置有密封层(22),且密封层(22)与管道(18)的一侧固定连接。

6.根据权利要求1所述的真空磁控溅射多弧离子复合镀膜机,其特征在于:所述工体转架(20)的一端安装有挂置板(23),且挂置板(23)与工体转架(20)的一端固定连接。

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