[实用新型]一种电容组合结构及其制备装置有效

专利信息
申请号: 202022795895.6 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN213781839U 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 徐勤法;刘宗勇;任夏妮 申请(专利权)人: 天成达(昆山)电子有限公司
主分类号: H01G4/38 分类号: H01G4/38;H01G4/228;H01G13/00
代理公司: 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 代理人: 周子轶
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电容 组合 结构 及其 制备 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种电容组合结构及其制备装置。所述电容组合结构包括第一金属引脚、第二金属引脚和多个电容,所述第一金属引脚包括以第一预设夹角连接的第一连接板和第二连接板,所述第二金属引脚包括以第二预设夹角连接的第三连接板和第四连接板,所述第一连接板和所述第三连接板相对设置,多个所述电容沿所述第一连接板和所述第三连接板的长轴方向间隔分布,所述第一连接板上设有多个用于与所述电容的一端连接的第一连接部,所述第三连接板上设有多个用于与所述电容的另一端连接的第二连接部,从而使得多个所述电容呈相互并联的状态。本方案可以在品质因数不变的前提下大幅提高电容量,提高了产品的性能。

技术领域

本实用新型涉及了电容技术领域,具体的是一种电容组合结构及其制备装置。

背景技术

一般来说,在医疗产品和半导体产品领域中,为了确保产品具有更好、更稳定的性能,产品中所使用的电容需要具有较高的电容值和高Q值(电容Q值代表该电容的品质因数,Q值越高,电容的品质越好)。然而,因受到材料和工艺的限制,现有的电容中,单个电容若要有较高的电容量,其体积通常会很大,且Q值不高,因此,如何在不大幅增大电容的体积或不降低其Q值的前提下,提高电容的容量,是本领域技术人员持续致力于解决的问题。

实用新型内容

为了克服现有技术中的缺陷,本实用新型实施例提供了一种电容组合结构及其制备装置,其用于解决上述问题中的至少一个。

本申请实施例公开了:一种电容组合结构,包括第一金属引脚、第二金属引脚和多个电容,所述第一金属引脚包括以第一预设夹角连接的第一连接板和第二连接板,所述第二金属引脚包括以第二预设夹角连接的第三连接板和第四连接板,所述第一连接板和所述第三连接板相对设置,多个所述电容沿所述第一连接板和所述第三连接板的长轴方向间隔分布,所述第一连接板上设有多个用于与所述电容的一端连接的第一连接部,所述第三连接板上设有多个用于与所述电容的另一端连接的第二连接部,从而使得多个所述电容呈相互并联的状态。

具体的,所述第一预设夹角和/或所述第二预设夹角的角度介于90~95°之间。

具体的,所述第二连接板和/或所述第四连接板上设有至少一个安装孔。

具体的,所述电容包括陶瓷电容。

具体的,所述电容通过焊锡膏焊接的方式与所述第一金属引脚和所述第二金属引脚连接。

本申请实施例还公开了:一种电容组合结构的制备装置,所述电容组合结构包括第一金属引脚、第二金属引脚和多个电容,所述第一金属引脚包括以第一预设夹角连接的第一连接板和第二连接板,所述第二金属引脚包括以第二预设夹角连接的第三连接板和第四连接板,所述第一连接板和所述第三连接板相对设置,多个所述电容沿所述第一连接板和所述第三连接板的长轴方向间隔分布,所述第一连接板上设有多个用于与所述电容的一端连接的第一连接部,所述第三连接板上设有多个用于与所述电容的另一端连接的第二连接部,从而使得多个所述电容呈相互并联的状态,所述电容组合结构的制备装置包括:

印刷治具,其包括第一载板、钢网和印刷单元,所述第一载板上设有至少一个第一凹槽,所述第一凹槽能对所述第二连接板和/或所述第四连接板进行定位以使得所述第一连接部和/或所述第二连接部朝上设置,所述钢网上设有至少一个开口组,一个所述开口组包括多个开口,以使得当所述钢网覆盖在所述第一载板上时,一个开口组的多个开口与所述第一连接板上的多个所述第一连接部一一对应,和/或,一个开口组的多个开口与所述第三连接板上的多个所述第二连接部一一对应,所述印刷单元用于在所述钢网覆盖在所述第一载板上时对所述第一连接部和/或所述第二连接部印刷锡膏;

组装治具,包括第二载板和压板,所述第二载板上设有至少一个第二凹槽,所述第二凹槽用于对所述第二连接板和所述第四连接板进行定位,以使得所述第一连接板和所述第三连接板相对设置,所述压板上设有至少一个窗口,所述压板用于在所述电容与所述第一连接部和所述第二连接部上的锡膏粘接后通过所述窗口对所述第一连接板、所述电容和所述第三连接板进行压紧;

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