[实用新型]载带挤出头的模头结构

说明书

本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种结构简单、减少载带凸点形成、提高载带产品质量的载带挤出头的模头结构。上模和下模的两端均设置有安装固定孔，且上模和下模之间形成有载带成型空间；上模和下模的外侧面上均设置有贯穿的用于连接的螺钉孔，并配合有相应的螺钉；两个侧板分别连接在载带成型空间外的上模和下模的配合处；在上模上靠近模唇的位置设置有调节螺钉孔，并配合有相应的调节螺钉，在在上模的模唇的相应位置设置有与调节螺钉配合的形变凹槽。本实用新型的载带挤出头的模头结构，在载带成型的时候，可以通过旋转调节螺钉顶压模唇使模唇口产生弹性变形，减少凸点的形成、提高产品质量，又可以保持模唇凹槽处的强度。

技术领域

本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种结构简单、减少载带凸点形成、提高载带产品质量的载带挤出头的模头结构。

背景技术

载带是一种应用于电子元器件包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的口袋和用于进行索引定位的定位孔。载带配合盖带(即上封带)使用，将电阻、电容、晶体管或二极管等电器元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件载运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板上。

载带封装电子元器件时，通常是以卷为单位，如果载带的表面上有小凸点，小凸点会造成盖带和载带封合不良，或者会在自动贴装设备上造成卡带，从而造成该卷产品报废。因此，需要一种装置减少凸点的形成。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供一种结构简单、减少载带凸点形成、提高载带产品质量的载带挤出头的模头结构。

本实用新型采用的技术方案是：载带挤出头的模头结构，包括上模、下模以及两个侧板，所述的上模和下模的两端均设置有安装固定孔，且上模和下模之间形成有载带成型空间；所述的上模和下模的外侧面上均设置有贯穿的用于连接的螺钉孔，并配合有相应的螺钉；两个所述的侧板分别连接在载带成型空间外的上模和下模的配合处；所述的在所述的上模上靠近模唇的位置设置有调节螺钉孔，并配合有相应的调节螺钉，在所述的在上模的模唇的相应位置设置有与调节螺钉配合的形变凹槽。

为更好地实现本实用新型，所述的调节螺钉孔为5个～9个，所述的调节螺钉为对应的数量。

为更好地实现本实用新型，所述的调节螺钉孔为7个，所述的调节螺钉为相应的7个。

为更好地实现本实用新型，所述的模唇凹槽处的厚度为d，满足4mm≤d≤6mm。

为更好地实现本实用新型，所述的模唇凹槽处的厚度d，满足d＝4.76mm。

为更好地实现本实用新型，在所述的上模和下模上均设置有沿长度方向设置的加热棒通孔并配合有相应的加热棒，在所述的侧板上设置有相应的加热棒插入孔。

为更好地实现本实用新型，所述的加热棒通孔为四个，在在所述的上模和下模上分别设置两个。

为更好地实现本实用新型，所述的模唇距离最近的加热棒的距离为55mm～65mm。

为更好地实现本实用新型，所述的上模和下模形成的模腔结构采用较平缓的扇形；所述的上模的模腔设为凹槽，相应位置的下模的模腔设为凸起，形成的模腔深度为1.4mm～2.0mm。

为更好地实现本实用新型，所述的模腔深度为1.69mm。

本实用新型的有益效果体现在：本实用新型的载带挤出头的模头结构，通过上模、下模、侧板、调节螺钉孔、调节螺钉以及形变凹槽等的配合，在载带成型的时候，可以通过旋转调节螺钉顶压模唇使模唇口产生弹性变形，减少凸点的形成、提高产品质量，又可以保持模唇凹槽处的强度。

附图说明