[实用新型]一种飞尾结构刚挠结合PCB板有效
| 申请号： | 202022802335.9 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN213638336U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 徐超;宋杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市仁创艺电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 郝艳平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 结构 结合 pcb | ||
1.一种飞尾结构刚挠结合PCB板，其特征在于：包括软板介电层(1)，设于所述软板介电层(1)之上的上介电层(2)和设置于所述软板介电层(1)之下的下介电层(3)，所述软板介电层(1)的顶部和底部分别粘接所述上介电层(2)和下介电层(3)，所述软板介电层(1)的一端设置有飞尾接头(4)，所述下介电层(3)中设置有开口朝上的高精密控深槽(5)，所述高精密控深槽(5)正对所述飞尾接头(4)设置。
2.根据权利要求1所述的一种飞尾结构刚挠结合PCB板，其特征在于：所述高精密控深槽(5)为U形凹槽，所述飞尾接头(4)正对所述U形凹槽的开口处设置。
3.根据权利要求1所述的一种飞尾结构刚挠结合PCB板，其特征在于：所述飞尾接头(4)的厚度小于所述高精密控深槽(5)的深度。
4.根据权利要求1所述的一种飞尾结构刚挠结合PCB板，其特征在于：所述软板介电层(1)与所述上介电层(2)之间设置有上粘接层(6)，所述上粘接层(6)避开所述飞尾接头(4)设置。
5.根据权利要求1所述的一种飞尾结构刚挠结合PCB板，其特征在于：所述软板介电层(1)与所述下介电层(3)之间设置有下粘接层(7)，所述下粘接层(7)延伸至所述高精密控深槽(5)的槽口处。
6.根据权利要求1所述的一种飞尾结构刚挠结合PCB板，其特征在于：所述上介电层(2)的顶部和底部分别设置有上基材铜层(81)，所述下介电层(3)的顶部和底部分别设置有下基材铜层(82)。
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