[实用新型]一种新型的电路板油墨开窗结构

说明书

本实用新型公开了一种新型的电路板油墨开窗结构，涉及印刷电路板技术领域，包括线路板基材和设置在所述线路板基材上的灯珠焊盘，所述灯珠焊盘包括基材层、上连接层以及下连接层，所述基材层粘结在所述上连接层和所述下连接层之间，所述基材层涂有黑色哑光油墨；两个所述灯珠焊盘的间距D≤0.075mm，且两个所述灯珠焊盘之间保留有黑色阻焊桥。本实用新型通过阻焊前处理‑油墨浸润‑烘烤‑打磨”的工艺制作流程，使用陶瓷打磨技术去除印制电路板焊盘表面油墨的方法所形成的开窗结构可实现成品线路焊盘间距≤0.075mm的阻焊桥制作能力，同时保证了焊盘间油墨桥无侧蚀、无裂纹空洞。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种新型的电路板油墨开窗结构。

背景技术

阻焊层(solder mask)，是指印刷电路板上要上绿油的部分,其主要作用是保护表层导体不裸露在空气中造成氧化及擦花，并且阻止锡膏印刷焊盘时连锡造成短路，而“阻焊桥”即是元件的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻焊桥，主要是防止相邻IC锡流动短路风险。

对于PCB板厂而言，阻焊桥的制作能力就是管控油墨侧蚀量，不同的油墨颜色制作难度及能力要求也不一样，而难度最大的黑色哑光油墨侧蚀量，目前行业管控最好参数在小于0.04mm，线路焊盘成品间距至少需要0.2mm。而小间距LED灯珠电路板，线路焊盘成品间距只有0.075mm。因此，使用传统的制作工艺流程将无法保证焊盘间的油墨桥。

实用新型内容

为解决现有技术问题，本实用新型具体采用以下技术方案：

一种新型的电路板油墨开窗结构，包括线路板基材和设置在所述线路板基材上的灯珠焊盘；

所述灯珠焊盘包括基材层、上连接层以及下连接层，所述基材层粘结在所述上连接层和所述下连接层之间，所述基材层涂有黑色哑光油墨；

两个所述灯珠焊盘的间距D≤0.075mm，且两个所述灯珠焊盘之间保留有黑色阻焊桥。

进一步的方案是，所述黑色阻焊桥的间距与两个所述灯珠焊盘的间距相等。

进一步的方案是，所述线路板基材表面所述灯珠焊盘凹陷≤10um。

进一步的方案是，所述灯珠焊盘还包括有隔热层，所述上连接层和所述下连接层外表面中间均包裹有所述隔热层。

进一步的方案是，所述隔热层由隔热树脂填充而成。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过阻焊前处理-油墨浸润-烘烤-打磨”的工艺制作流程，使用陶瓷打磨技术去除印制电路板焊盘表面油墨的方法所形成的开窗结构可实现成品线路焊盘间距≤0.075mm的阻焊桥制作能力，同时保证了焊盘间油墨桥无侧蚀、无裂纹空洞；

通过设置隔热层可以有效隔绝热量，避免线路板基材由于受热扩张导致焊盘脱落。

附图说明

图1为本实用新型实施例一种新型的电路板油墨开窗结构的示意图；

图2为基于本实用新型实施例一种新型的电路板油墨开窗结构的开窗方法的流程图；

附图标注：1-灯珠焊盘；10-基材层；11-上连接层；12-下连接层；13-隔热层；2-线路板基材。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1所示，本实用新型的一个实施例公开了一种新型的电路板油墨开窗结构，包括线路板基材2和设置在线路板基材2上的灯珠焊盘1；

灯珠焊盘1包括基材层10、上连接层11以及下连接层12，基材层10粘结在上连接层11和下连接层12之间，基材层10涂有黑色哑光油墨；