[实用新型]一种防水型气压传感器

说明书

本实用新型涉及一种防水型气压传感器，包括基板、安装在基板上的传感器芯片及内壳体、设置在内壳体内部并覆盖在传感器芯片上的弹性防水胶、罩设在基板及内壳体外部的外壳体；所述基板与所述传感器芯片电性连接；所述外壳体包括用于支撑基板的下壳体及用于罩设固定内壳体的上壳体，所述下壳体与上壳体通过螺钉锁紧固定，所述下壳体内部下端面与基板下端面之间形成空腔；本实用新型在传统结构外侧设置了外壳体，使得基板与外壳体之间形成空腔，减小由于外因而引起的基板变形，进而减小对传感器芯片检测精度的影响；同时由于增设了外壳体，通过外壳体的作用，实现基板与内壳体的卡紧固定，组装过程中无需将基板与内壳体进行固连，安装过程不繁琐。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别涉及一种防水型气压传感器。

背景技术

现在的大多数防水气压传感器，传感器内部通过填充弹性防水胶，通常可以达到50m到100m防水，量程(压力测量范围)可达到30kPa到150kPa。防水气压传感器除了可测量大气压强外，还可以测量一定水压、水深。

防水气压传感器有时会安装在其他物体中使用，但是，防水气压传感器一般都是直接安装在物体上或放置在物体的传感器安装孔中；由于传感器对精度要求比较高，传感器芯片一般安装于基板上，当物体受外力作用带动基板出现微量变形时，传感器芯片的检测精度将存在较大误差，因此本实用新型研制了一种防水型气压传感器，以解决现有技术中存在的问题，经检索，未发现与本实用新型相同或相似的技术方案。

实用新型内容

本实用新型目的是：提供一种防水型气压传感器，以解决现有技术中基板直接与安装物体固定安装，而易出现检测误差的问题。

本实用新型的技术方案是：一种防水型气压传感器，包括基板、安装在基板上的传感器芯片及内壳体、设置在内壳体内部并覆盖在传感器芯片上的弹性防水胶、罩设在基板及内壳体外部的外壳体；所述基板与所述传感器芯片电性连接；所述外壳体包括用于支撑基板的下壳体及用于罩设固定内壳体的上壳体，所述下壳体与上壳体通过螺钉锁紧固定，所述下壳体内部下端面与基板下端面之间形成空腔。

优选的，所述内壳体呈上下开口的筒状结构，外壁下端部具有一对连接板；所述下壳体呈上端开口的中空结构，内部具有若干同轴设置的支撑台及插杆，所述插杆依次贯穿基板及连接板，所述基板下端面与支撑台贴合设置；所述上壳体中部具有一供内壳体插套配合的安装孔，所述安装孔内壁下端部具有一对供连接板嵌套配合的容置腔；所述螺钉中轴线沿竖直方向设置，并贯穿上壳体延伸至下壳体内。

优选的，所述基板及下壳体呈矩形结构，若干所述支撑台及插杆呈矩形分布。

优选的，所述上壳体与下壳体锁紧固定后，支撑台上端面与容置腔下端面之间的距离等于基板与连接板的厚度之和。

优选的，所述插杆沿轴向的长度大于基板的厚度，小于基板与连接板的厚度之和。

优选的，所述上壳体与下壳体贴合的端面之间、上壳体内壁与内壳体外壁之间均设置有密封圈。

优选的，所述弹性防水胶内部均匀填充有与弹性防水胶不相溶无机填料。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：

(1)本实用新型在传统结构外侧设置了外壳体，使得基板与外壳体之间形成空腔，减小由于外因而引起的基板变形，进而减小对传感器芯片检测精度的影响；同时由于增设了外壳体，通过外壳体(上壳体及下壳体)的作用，实现基板与内壳体的卡紧固定，组装过程中无需将基板与内壳体进行固连，安装过程不繁琐。

(2)由于本实用新型具有防水作用，不仅需保证传感器芯片的防水性，同时还需保证增设的外壳体的防水性，因此在上壳体与下壳体贴合的端面之间、上壳体内壁与内壳体外壁之间均设置有密封圈，提高结构设计的合理性。