[实用新型]芯片烧录模块、主板及芯片烧录系统

说明书

本实用新型实施例提供了一种芯片烧录模块、主板及芯片烧录系统。该芯片烧录模块包括：主芯片和多个芯片底座；多个芯片底座分别与主芯片电连接；每个芯片底座均用于放置待烧录芯片；主芯片中存储有待烧录固件，主芯片用于从多个芯片底座中选择至少两个芯片底座，并将待烧录固件烧录至选中的至少两个芯片底座所放置的待烧录芯片中。在本实用新型实施例中，可以在多个芯片底座中每个芯片底座上放置待烧录芯片，从而使得主芯片可以对多个待烧录芯片烧录待烧录固件，进而可以提高对待烧录芯片烧录待烧录固件的效率，提高主板的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别是涉及一种芯片烧录模块、主板及芯片烧录系统。

背景技术

随着科技的发展，主板，即电路板已经越来越普及。通常，主板上需要安装芯片。其中，需要对待烧录的芯片中烧录固件(即指固件程序)，之后将烧录了固件的芯片安装在主板上，以使主板运行上述固件实现特定的功能。

现有技术中，在对多个待烧录芯片中烧录固件时，一般将包含待烧录固件的主芯片和一个待烧录芯片通过硬件电路连接，以通过硬件电路将主芯片中的待烧录固件烧录至待烧录芯片中；待对该待烧录芯片执行完毕固件烧录之后，将主芯片和另一个待烧录芯片通过硬件电路连接，以对另一个待烧录芯片烧录待烧录固件，以此类推，依次为每一个待烧录芯片进行固件烧录。

在现有技术中，对待烧录芯片的烧录固件的效率低，从而影响主板的生产效率。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种芯片烧录模块、主板及芯片烧录系统，以解决相关技术中对待烧录芯片的烧录固件的效率低，从而影响主板的生产效率的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种芯片烧录模块，所述芯片烧录模块包括：主芯片和多个芯片底座；

所述多个芯片底座分别与所述主芯片电连接；

所述每个芯片底座均用于放置待烧录芯片；

所述主芯片中存储有待烧录固件，所述主芯片用于从所述多个芯片底座中选择至少两个芯片底座，并将所述待烧录固件烧录至选中的所述至少两个芯片底座所放置的待烧录芯片中。

可选地，所述主芯片包括：信号输出接口，所述信号输出接口中设置有信号传输线；

所述信号传输线分别与每个所述芯片底座连接。

可选地，所述信号传输线的传输速率低于预设传输速率阈值。

可选地，所述信号传输线包括：CS信号选择线、CLK时钟线、MISO传输线和MOSI传输线。

可选地，所述CS信号选择线的数量、所述CLK时钟线的数量、所述MISO传输线的数量以及所述MOSI传输线的数量均与所述芯片底座的数量相同，一个CS信号选择线与一个芯片底座连接，一个CLK时钟线与一个芯片底座连接，一个MISO传输线与一个芯片底座连接，一个MOSI传输线与一个芯片底座连接。

可选地，所述信号输出接口包括：第一接口和第二接口；

所述CS信号选择线连接在所述第一接口上，所述第一接口的数量与所述芯片底座的数量相同，所述第二接口的数量为三个，所述CLK时钟线连接在第一个所述第二接口上，所述MISO传输线连接在第二个所述第二接口上，所述MOSI传输线连接在第三个所述第二接口上。

可选地，所述芯片底座上设置有卡槽，所述卡槽用于卡接所述待烧录芯片。

可选地，所述主芯片包括程序输入接口，所述程序输入接口用于接收所述待烧录固件，以使所述待烧录的固件存储在所述主芯片中。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种主板，所述主板包括主板本体和上述第一方面中任一项所述芯片烧录模块；