[实用新型]半导体工艺设备及其工艺腔室

权利要求书

1.一种半导体工艺设备中的工艺腔室，其特征在于，包括：

腔室本体(100)，所述腔室本体(100)内部具有反应腔(110)；

加热器(200)，所述加热器(200)设置在所述反应腔(110)内；

喷头部(300)，所述喷头部(300)包括喷射头(310)和连接柱(320)，所述喷射头(310)设置在所述反应腔(110)内，所述喷射头(310)上的出气口朝向所述加热器(200)，所述连接柱(320)的一端与所述喷射头(310)连接，另一端穿过所述腔室本体(100)的上盖(120)延伸至所述反应腔(110)外；

升降部(400)，所述升降部(400)设置在所述上盖(120)上，与所述连接柱(320)连接，用于移动所述连接柱(320)，进而调整所述喷射头(310)与所述加热器(200)之间的距离。

2.根据权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述升降部(400)包括平行于所述上盖(120)设置的压板(410)和立设在所述上盖(120)上的升降杆(420)，所述压板(410)与所述连接柱(320)固定连接，所述升降杆(420)与所述压板(410)可移动的连接，所述升降杆(420)能够驱动所述压板(410)沿所述升降杆(420)的延伸方向移动，进而移动所述连接柱(320)。

3.根据权利要求2所述的工艺腔室，其特征在于，所述压板(410)上开设有螺孔，所述升降杆(420)为顶丝，所述升降杆(420)的一端穿过所述压板(410)上的螺孔后与所述上盖(120)的上表面相接，另一端上设置有固定螺母(430)。

4.根据权利要求3所述的工艺腔室，其特征在于，所述压板(410)套装在所述连接柱(320)上，所述连接柱(320)上具有与所述压板(410)的端面抵接的台阶面，所述连接柱(320)上还设置有紧压件(440)将所述压板(410)压设在所述连接柱(320)的台阶面上。

5.根据权利要求4所述的工艺腔室，其特征在于，还包括立设在所述上盖(120)上的导向杆(500)，所述导向杆(500)穿过所述压板(410)后与所述上盖(120)连接。

6.根据权利要求5所述的工艺腔室，其特征在于，所述升降杆(420)和所述导向杆(500)有多个，多个所述升降杆(420)绕所述压板(410)的中心环形阵列设置，多个所述导向杆(500)也绕所述压板(410)的中心环形阵列设置。

7.根据权利要求5-6任意一项所述的工艺腔室，其特征在于，所述上盖(120)上开设有台阶状的隔离件安装孔，所述隔离件安装孔内可拆卸的设置有与所述隔离件安装孔配合的喷头部隔离件(121)，所述连接柱(320)穿过所述喷头部隔离件(121)延伸至所述反应腔(110)外。

8.根据权利要求7所述的工艺腔室，其特征在于，所述喷头部隔离件(121)的上端面与所述上盖(120)的上表面齐平，所述上盖(120)的上表面与所述喷头部隔离件(121)的上端面的连接处压设有隔离件固定环(122)，所述隔离件固定环(122)用于将所述喷头部隔离件(121)固定在所述隔离件安装孔内。

9.根据权利要求8所述的工艺腔室，其特征在于，所述喷头部隔离件(121)上还设置有与所述压板(410)相对设置的底板(600)，所述底板(600)套装在所述连接柱(320)上且与所述喷头部隔离件(121)固定连接，所述底板(600)的底面与所述喷头部隔离件(121)的上端面上开设有对应设置的销孔，所述销孔用于容纳定位销(610)以定位所述底板(600)，所述升降杆(420)的一端与所述底板(600)接触式连接，所述导向杆(500)的一端与所述底板(600)连接。

10.根据权利要求9所述的工艺腔室，其特征在于，所述底板(600)的底面上开设有环绕所述连接柱(320)的第一密封槽，所述第一密封槽内容置有第一密封圈(620)。