[实用新型]射频跨接器件有效
申请号: | 202022809785.0 | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN213366849U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | P·纳多 | 申请(专利权)人: | 楼氏卡泽诺维亚公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/46;H01R31/06;H05K1/11;H05K1/18 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 张志华;王小东 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 射频 器件 | ||
1.一种射频跨接器件,其特征在于,该射频跨接器件包括:
绝缘基板;
跨接导体,其设置在所述绝缘基板的第一表面上并且横跨所述第一表面延伸;以及
凹陷,其形成在所述绝缘基板的安装表面中,所述安装表面与所述第一表面相对,所述凹陷在与所述跨接导体的方向不平行的方向上横跨所述安装表面延伸,
所述安装表面的多个部分和所述凹陷是导电的并且通过所述绝缘基板与所述跨接导体绝缘,其中,当所述射频跨接器件的所述安装表面安装在主器件上时,所述凹陷不接触所述主器件的表面。
2.根据权利要求1所述的射频跨接器件,其特征在于,所述射频跨接器件还包括:
第一过渡导体,其从所述跨接导体延伸到所述安装表面,所述第一过渡导体位于所述凹陷的第一侧;以及
第二过渡导体,其从所述跨接导体延伸到所述安装表面,所述第二过渡导体位于所述凹陷的第二侧,所述凹陷的所述第二侧与所述凹陷的所述第一侧相对。
3.根据权利要求2所述的射频跨接器件,其特征在于,所述射频跨接器件还包括:
第一跨接接触件,其设置在所述安装表面上并与所述第一过渡导体联接,所述第一跨接接触件与所述安装表面的其他导电部分电绝缘;以及
第二跨接接触件,其设置在所述安装表面上并与所述第二过渡导体联接,所述第二跨接接触件与所述安装表面的其他导电部分电绝缘。
4.根据权利要求2所述的射频跨接器件,其特征在于,所述第一过渡导体沿在所述绝缘基板的所述第一表面和所述安装表面之间的第一侧壁延伸,并且所述第二过渡导体沿在所述绝缘基板的所述第一表面和所述安装表面之间的第二侧壁延伸。
5.根据权利要求4所述的射频跨接器件,其特征在于,所述第一过渡导体沿所述第一侧壁中的第一凹口设置,并且所述第二过渡导体沿所述第二侧壁中的第二凹口设置。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的射频跨接器件,其特征在于,所述凹陷在所述绝缘基板的相对侧表面之间延伸。
7.根据权利要求6所述的射频跨接器件,其特征在于,所述跨接导体包括传输线。
8.根据权利要求7所述的射频跨接器件,其特征在于,所述跨接导体包括设置在所述传输线与所述第一过渡导体或所述第二过渡导体之间的阻抗匹配结构。
9.根据权利要求6所述的射频跨接器件,其特征在于,所述跨接导体包括包含不同导电材料的至少两个导电层。
10.根据权利要求9所述的射频跨接器件,其特征在于,所述导电材料选自包括铜、银、金、镍或钛钨合金的组,并且所述绝缘基板的材料选自包括陶瓷材料、玻璃、蓝宝石、石英或印刷电路板材料的组。
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