[实用新型]一种PCB金属片结构和PCB板部件

说明书

本实用新型公开了一种PCB金属片结构和PCB板部件，包括金属片单元；金属片单元包括第一板件和第二板件，第一板件底面高于第二板件的底面，第一板件的顶面高于第二板件的顶面；第一板件和第二板件之间通过过渡板相连接，且第一板件、第二板件和过渡板共同形成台阶结构；第一板件的底面用于设置在PCB板上；第二板件的底面用于设置在结构件上，第二板件的顶面用于放置器件；过渡板靠近第二板件的侧面用于连接器件。能够使金属片单元同时与PCB板、器件和结构件的焊接面贴合在一起，在将器件与PCB板和结构件焊接时，金属片单元能够为PCB板、器件和结构件之间提供良好的最短接地路径，增强了焊接可靠性，保证了焊接质量，提升了产品指标余量和性能。

技术领域

本实用新型涉及通信网络设备技术领域，特别是一种PCB金属片结构和PCB板部件。

背景技术

在如今的通信网络设备技术领域中，在PCB焊接面大板与小板接触，但这种接触方式容易造成金属与金属之间接地间隙大，并因此在接触后形成间隙效应，整机指标恶化，无法满足要求。

在现有的加工技术中，多是通过侧面推器件到PCB边缘保证器件、PCB接触距离，人员在侧推过程中操作不一，存在无法推到位或PCB加工误差，导致部分PCB尺寸较大，会使PCB、器件、结构件之间形成间隙，不能良好接触，形成最短接地距离，使得PCB不能可靠地接地在结构件上，从而降低了焊接的可靠性以及焊接质量，由此可能导致整个电路故障，无法调试等重大缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术存在的焊接技术容易使PCB、器件、结构件之间形成间隙影响焊接接地效果，由此可能导致整个电路故障，无法调试等重大缺陷的问题，提供一种PCB金属片结构和PCB板部件。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种PCB金属片结构，包括金属片单元；

所述金属片单元包括第一板件和第二板件，所述第一板件底面高于所述第二板件的底面，所述第一板件的顶面高于所述第二板件的顶面；

所述第一板件和所述第二板件之间通过过渡板相连接，且所述第一板件、第二板件和所述过渡板共同形成台阶结构；

所述第一板件的底面用于设置在PCB板上；

所述第二板件的底面用于设置在结构件上，所述第二板件的顶面用于放置器件；

所述过渡板靠近所述第二板件的侧面用于连接器件。

一种PCB金属片结构，通过上述结构，PCB板、器件和结构件的高度尺寸不同，金属片单元的第一板件的底面和顶面均高于第二板件的底面和顶面，PCB板放置在第一板件的底面，结构件放置在第二板件的底面，器件放置在第二板块的顶面，第一板件和第二板件通过过渡板连在一起并形成台阶结构，能够使金属片单元同时与PCB板、器件和结构件的焊接面贴合在一起，金属片单元用于设置在PCB板、器件和结构件上，在将器件与PCB板和结构件焊接时，金属片单元能够为PCB板、器件和结构件之间提供良好的最短接地路径，避免焊接后金属焊接结构件、器件与PCB板之间形成较大的安装间隙，金属片单元与结构件的焊接面为平面，在焊接时能够均匀接地，使金属片单元与结构件之间的有效接地面积大幅增加，增强了焊接可靠性，保证了焊接质量，提升了产品指标余量和性能。

作为本实用新型的优选方案，所述第一板件和/或所述第二板件上设有若干个通孔。通过上述结构，焊接时，金属片单元的通孔内的焊锡能够遗留到PCB板和结构件的表面，确保内部焊锡与相应的金属接触，金属片单元与结构件的焊接面能够均匀接地，使金属片单元与结构件之间的有效接地面积大幅增加，增强了焊接可靠性，保证了焊接质量，提升了产品指标余量和性能。

作为本实用新型的优选方案，相邻所述通孔之间的间距在0.1mm-1mm之间。

作为本实用新型的优选方案，所述通孔的孔径在0.1mm-1.2mm之间。