[实用新型]LED灯及照明装置有效
| 申请号： | 202022812318.3 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN214369371U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 赵建伟;林振华;赵枫 | 申请（专利权）人： | 生永（香港）有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V29/503;F21V29/71;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 林明校 |
| 地址： | 中国香港湾仔骆克道21*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 照明 装置 | ||
【权利要求书】：
1.LED灯，其特征在于，包括：
灯珠；
散热装置，所述散热装置包括：
铝基板，所述铝基板连接所述灯珠，所述铝基板用于传递所述灯珠发光产生的热量；
导热层，所述导热层连接所述铝基板，所述导热层用于传导所述热量；
散热层，所述散热层连接所述导热层，所述散热层用于扩散所述热量。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述导热层上设置有导热介质。
3.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述散热层上涂覆有绝缘散热合成涂料。
4.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述导热层的厚度设置在0.1mm至0.2mm之间。
5.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述散热层的厚度设置在0.1mm至0.5mm之间。
6.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述导热层为梯形体。
7.根据权利要求1至6任一项所述的LED灯，其特征在于，所述LED灯还包括：
基座，所述基座用于安装所述灯珠及所述散热装置。
8.照明装置，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的LED灯。
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