[实用新型]整合系统

说明书

本实用新型提供一种整合系统，包括：中控室、一楼楼层结构、二楼楼层结构及三楼楼层结构；中控室内设置上位机工作站及地下交换机；一楼楼层结构包括：一楼建筑设备管理系统；一楼建筑设备管理系统包括：一楼分布式I/O系统及一楼光纤分线箱；二楼第一建筑设备管理系统包括：二楼第一分布式I/O系统及二楼交换机；三楼楼层结构包括：三楼第一建筑设备管理系统、三楼第二建筑设备管理系统、三楼第三建筑设备管理系统。整合系统通过整合全层设备，通过网关将不同设备进行连接从而形成一个具有良好温控功能的整合系统。本整合系统具有结构清晰明了，维修简单，故障排查简单，无冗余设计的优点。尤其适合对多层楼温控使用。

技术领域

本实用新型属于楼宇空调控制技术领域，尤其涉及一种整合系统。

背景技术

空调温控越来越广泛应用于现实生活中。对于单一家庭或者室内的空调温控系统，操作比较简单，仅需要控制器根据温度变化来自动调节空调系统的温度以及风量即可实现。然而针对多家庭或若干个室内的温度调控就变得复杂。接线方式以及各个系统的布局就会变得混乱。由于结构冗余且复杂，从而导致故障排查困难，维修和维护变得困难，且更容易发生故障。

尤其当平层结构变化为多层楼时，如何合理的布线保证设备连接合理，如何进行设备的布局设置，获得更加简单的整合系统，尤为重要。

发明内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种整合系统。为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。

本实用新型采用如下技术方案：

在一些可选的实施例中，提供一种整合系统，包括：中控室、一楼楼层结构、二楼楼层结构及三楼楼层结构；

所述中控室内设置上位机工作站及地下交换机；

所述一楼楼层结构包括：一楼建筑设备管理系统；所述一楼建筑设备管理系统包括：一楼分布式I/O系统及一楼光纤分线箱，所述一楼分布式I/O系统通过信号线与一楼变频器及一楼仪表连接，所述一楼分布式I/O系统通过工业以太网与所述一楼光纤分线箱连接；

所述二楼楼层结构包括：二楼第一建筑设备管理系统；所述二楼第一建筑设备管理系统包括：二楼第一分布式I/O系统及二楼交换机，所述二楼第一分布式I/O系统与所述二楼交换机通过工业以太网连接，所述二楼第一分布式I/O系统通过信号线与二楼第一变频器及二楼第一仪表连接；

所述三楼楼层结构包括：三楼第一建筑设备管理系统、三楼第二建筑设备管理系统、三楼第三建筑设备管理系统；

所述三楼第一建筑设备管理系统包括：三楼第一分布式I/O系统及三楼第一交换机；所述三楼第一分布式I/O系统与所述三楼第一交换机连接；所述三楼第一分布式I/O系统与三楼第一变频器及三楼第一仪表连接；

所述三楼第二建筑设备管理系统包括：三楼第二分布式I/O系统、三楼第一光纤分线箱及两个三楼第一网关；所述三楼第二分布式I/O系统与三楼第二变频器及三楼第二仪表连接；所述三楼第一光纤分线箱通过工业以太网与所述三楼第二分布式I/O系统、所述两个三楼第一网关连接；所述三楼第一光纤分线箱通过光纤与所述三楼第一交换机连接；每个三楼第一网关均与一个变风量空调系统连接；

所述三楼第三建筑设备管理系统包括：三楼第三分布式I/O系统、三楼第二交换机、可编程逻辑控制器及三个三楼第二网关；所述可编程逻辑控制器与所述三楼第二交换机连接；所述三楼第二交换机通过工业以太网与所述三楼第三分布式I/O系统、所述三个三楼第二网关连接；所述三楼第三分布式I/O系统与三楼第三变频器及三楼第三仪表连接；每个三楼第二网关均与一个变风量空调系统连接；所述三楼第二交换机与所述三楼第一光纤分线箱连接；

所述一楼光纤分线箱通过光纤与所述三楼第一交换机连接；