[实用新型]发泡鞋中底有效
申请号: | 202022813083.X | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN213695923U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 梁冠华;梁颖颐;邓国辉 | 申请(专利权)人: | 东莞塘厦怡丰运动科技有限公司 |
主分类号: | A43B13/14 | 分类号: | A43B13/14;A43B13/18 |
代理公司: | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人: | 叶玉凤 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发泡 鞋中底 | ||
1.一种发泡鞋中底,其特征在于:包括有鞋本体,该鞋本体为TPU发泡材质,该鞋本体包括一体成型连接的前掌部和后跟部;该后跟部的顶面凹设有一凹槽,凹槽内设有一吸能垫块,于凹槽的上端开口封盖有一发泡块;该鞋本体的底面镶嵌有呈“x”形状的橡胶块,橡胶块的两前端部位于前掌部上,橡胶块的两后端部位于后跟部上。
2.根据权利要求1所述的发泡鞋中底,其特征在于:所述吸能垫块为嵌段苯乙烯-丁二烯共聚物泡沫塑料制成的垫片。
3.根据权利要求1所述的发泡鞋中底,其特征在于:所述发泡块为TPU发泡材质。
4.根据权利要求3所述的发泡鞋中底,其特征在于:所述发泡块通过高压喷射而成。
5.根据权利要求1所述的发泡鞋中底,其特征在于:所述鞋本体四周侧边的上端间隔打印有多个上晶格结构,且对应的,鞋本体四周侧边的下端间隔打印有多个下晶格结构,多个下晶格结构与上述对应的多个上晶格结构上下正对,且多个上晶格结构和下晶格结构均由多个晶格体相互连接而成。
6.根据权利要求5所述的发泡鞋中底,其特征在于:位于后跟部上的上晶格结构和下晶格结构的数量多于前掌部上的上晶格结构和下晶格结构的数量。
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