[实用新型]一种光电耦合器生产用固晶机有效
申请号: | 202022814107.3 | 申请日: | 2020-11-28 |
公开(公告)号: | CN213278034U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 陈仕财;郑康辉 | 申请(专利权)人: | 厦门久宏鑫光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L25/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬高新*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光电 耦合器 生产 用固晶机 | ||
本申请涉及一种光电耦合器生产用固晶机,其包括机架、上料装置、载料台、点胶头和移送摆臂,其特征在于:所述机架设置有限位板,所述限位板悬设在上料装置上方,所述限位板开设有点胶孔。本申请具有当固晶时固晶机的上料装置路径出错,能够防止点胶头随意在支架板上点胶的效果。
技术领域
本申请涉及固晶机领域,尤其是涉及一种光电耦合器生产用固晶机。
背景技术
光电耦合器是以光为媒介传输电信号的一种电一光一电转换器件。它由发光源和受光器两部分组成。把发光源和受光器组装在同一密闭的壳体内,彼此间用透明绝缘体隔离。发光源的引脚为输入端,受光器的引脚为输出端,常见的发光源为发光二极管,受光器为光敏二极管、光敏三极管等等。
光电耦合器生产需要固晶这个步骤,固晶指通过胶体把晶片粘结在支架的指定区域,形成热通路或电通路,为后序打线连接提供条件的工序。固晶一般由专门的固晶机完成,现代固晶机的自动化程度高,大大提升了生产效率。
现有技术中的固晶机一般包括,机架、上料装置、载料台、点胶头和移送头,点胶头用来对放置在上料装置上的支架板的点胶位置进行点胶,移送头用来将载料台上的晶体移动到支架板的点胶位置,其中点胶头和移送头的运动轨迹固定,上料装置与机架通过滑轨连接,上料装置通过滑轨和预设定的运动路径实现与点胶头和移送头的相对运动,从而切换支架板上的点胶位置。
上述技术中,当固晶机工作过程中发生故障时,点胶头和移送头的运动轨迹改变或者上料装置预设定好的移动路径出错,造成在不需要点胶的位置点胶,导致支架板报废,因此需要做出改进。
实用新型内容
为了改善固晶过程中固晶机出现故障,点胶位置出错导致支架板报废的问题,本申请提供一种光电耦合器生产用固晶机。
本申请提供的一种光电耦合器生产用固晶机采用如下的技术方案:
一种光电耦合器生产用固晶机,包括机架、上料装置、载料台、点胶头和移送摆臂,其特征在于:所述机架设置有限位板,所述限位板设置在上料装置上方,所述限位板开设有点胶孔。
通过采用上述技术方案,点胶时,只有当点胶头对准限位板上的点胶孔时,透过点胶孔才能对支架板进行点胶,所以当上料装置的移动路径设置出错时,点胶头将胶点在限位板上,防止点胶头在支架板上随意点胶,造成整个支架板报废。
优选的,所述点胶孔与限位板的一边部相通,所述点胶孔沿点胶头和移送摆臂的运动路径设置为弧形状。
通过采用上述技术方案,由于点胶头和移送摆臂的运动路径为弧形,使得移送摆臂可以在点胶孔内滑移,从而避免移送摆臂与支架板之间的间距过大,确保晶片能够精准的安装在支架板上。
优选的,所述上料装置设置有盖板,所述盖板盖设在上料装置的两长侧壁上,所述盖板设置有若干条形孔,各所述条形孔沿盖板短边的方向延伸,各所述条形孔沿盖板的长边方向均布。
通过采用上述技术方案,当支架板安装于上料装置上时,可以使支架板的晶片安装位置与条形孔对齐,从而避免晶片安装在沿支架板长度方向且相邻设置的两个晶片安装位置之间,进一步确保晶片安装准确。
优选的,所述盖板利用螺栓锁附的方式可拆卸安装于上料装置上。
通过采用上述技术方案,螺栓锁附的方式便于盖板的安装和拆卸,使得可以根据不同规格的支架板更换不同规格的盖板。
优选的,所述上料装置内设置有水平输送机构,所述水平输送机构位于盖板的正下方,所述水平输送机构的其中一端靠近点胶头设置。
通过采用上述技术方案,水平输送机构能实现自动往上料装置内输送支架板,同时,能够自动的将支架板输送出,避免工作人员取放支架板时与盖板发生干涉。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门久宏鑫光电有限公司,未经厦门久宏鑫光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022814107.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种土木工程结构抗震试验装置
- 下一篇:一种分路放大器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造