[实用新型]一种减少异物残留的背光模组结构

权利要求书

1.一种减少异物残留的背光模组结构，包括背板(1)、导光板(2)、模材架构(3)、防异物涂层(4)、塑胶件(5)、导热板(8)和灯板(9)，其特征在于：所述背板(1)呈盒状，背板(1)四边焊接向上的侧板，所述背板(1)内部放置有导光板(2)，所述导光板(2)上端粘接模材架构(3)，所述模材架构(3)上端涂设有防异物涂层(4)，所述侧板上开设有若干插槽(12)，所述侧板内壁连接灯板(9)，所述灯板(9)上贯通并焊接连接导热杆(11)，所述导热杆(11)插接在插槽(12)内并连接至外侧，所述侧板外侧卡接塑胶件(5)，所述塑胶件(5)上侧前端向背板(1)内侧弯折，所述塑胶件(5)前端下侧凸出设有压块(6)，所述压块(6)压制连接在导光板(2)边缘上端，所述塑胶件(5)前端一体成形的设有封板(7)，所述封板(7)压制连接在模材架构(3)边缘上端，所述塑胶件(5)下端开设有与导热杆(11)对应的限位槽(15)，所述限位槽(15)套设在导热杆(11)上端，所述导热杆(11)外侧套设有导热板(8)，所述导热板(8)外侧的导热杆(11)上连接有紧固件(16)。

2.根据权利要求1所述的一种减少异物残留的背光模组结构，其特征在于：所述背板(1)边缘的侧板上凸出设有卡扣(13)，所述塑胶件(5)上开设有与卡扣(13)对应的卡槽(14)，所述塑胶件(5)通过卡槽(14)卡接固定在背板(1)上端外侧。

3.根据权利要求1所述的一种减少异物残留的背光模组结构，其特征在于：所述灯板(9)表面镶嵌连接若干均匀分布的LED灯(10)，所述LED灯(10)之间的空隙中的灯板(9)上贯穿并焊接导热杆(11)。