[实用新型]5G毫米波超表面天线模组及移动设备

权利要求书

1.一种5G毫米波超表面天线模组，其特征在于，包括介质层以及设置于所述介质层上的至少两个的超表面天线单元；所述超表面天线单元包括超表面辐射层和馈电结构，所述超表面辐射层设置于所述介质层的顶面上，所述馈电结构设置于所述介质层中，所述馈电结构与所述超表面辐射层电耦合。

2.根据权利要求1所述的5G毫米波超表面天线模组，其特征在于，所述超表面辐射层包括多个辐射单元，所述多个辐射单元呈阵列分布，且所述多个辐射单元之间设有缝隙，所述缝隙包括至少一条的第一缝隙和至少一条的第二缝隙，所述第一缝隙与第二缝隙垂直相交。

3.根据权利要求2所述的5G毫米波超表面天线模组，其特征在于，所述第一缝隙和/或第二缝隙的宽度不均匀。

4.根据权利要求2所述的5G毫米波超表面天线模组，其特征在于，所述馈电结构包括馈线和金属分支，所述金属分支设置于所述馈线靠近所述超表面辐射层的一端；所述馈线的一端与所述第一缝隙平行，所述金属分支与所述馈线的一端垂直，且与所述第二缝隙对应。

5.根据权利要求4所述的5G毫米波超表面天线模组，其特征在于，所述金属分支的数量与所述第二缝隙的数量相同；所述金属分支在所述介质层顶面的投影与所述第二缝隙在所述介质层顶面的投影重叠，且分别与各第一缝隙在所述介质层顶面的投影垂直相交。

6.根据权利要求2所述的5G毫米波超表面天线模组，其特征在于，所述辐射单元为方形。

7.根据权利要求1所述的5G毫米波超表面天线模组，其特征在于，所述介质层的底面设有电路层；还包括射频芯片、数字电路集成芯片和电源芯片，所述射频芯片、数字电路集成芯片和电源芯片设置于所述电路层上；所述数字电路集成芯片和电源芯片分别与所述射频芯片电连接，所述射频芯片分别与所述至少两个的超表面天线单元连接。

8.一种移动设备，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的5G毫米波超表面天线模组。