[实用新型]一种摄像头模组CSP芯片的清洁装置

说明书

本实用新型提供一种摄像头模组CSP芯片的清洁装置，包括安装台，所述安装台上设有芯片安装座和三轴机构，所述摄像头模组CSP芯片的清洁装置还包括用来清洁的芯片的毛刷、驱动毛刷转动对芯片进行清洁的驱动件，所述毛刷和驱动件均安设于所述三轴机构上，所述三轴机构带动毛刷靠近或远离芯片安装座，所述安装台上还设有若干电子元器件围挡，所述芯片安装座位于其中一个电子元器件围挡内，所述电子元器件围挡防止对芯片进行清洁时对周边电子元器件造成污染。本实用新型提供的摄像头模组CSP芯片的清洁装置，可将CSP芯片表面顽固污渍、脏点、白点有效清洁干净，且操作简单，方便快捷，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及摄像头模组芯片清洁领域，尤其涉及一种摄像头模组CSP芯片的清洁装置。

背景技术

摄像头模组领域生产过程中，面临最大的问题是脏污脏点的控制，又称Particle管控。

特别是CSP机种在经过SMT工艺贴装后，晶元表面脏污脏点不良达到80％。常规做法是超声波清洗，人工镜检粘尘及甩洗机甩洗，但人工检验效率非常慢，且较小颗粒的顽固脏污在晶元表面需要在特殊颜色的光下才可以检出，清洁效果非常差，且经过SMT工艺过后的脏污脏点有一定粘性，再一次经过激光分板后，灼烧形成的烟雾会掉落在晶元上造成晶元100％的脏污，且非常难以清洁。

超声波清洗后仍然有60％的脏污脏点不良存在，通过大量人力进一步在显微镜下清洁，然后在进一步甩洗，最终做成成品后不良还是有2％-3％。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种摄像头模组CSP芯片的清洁装置，可将CSP芯片表面顽固污渍、脏点、白点有效清洁干净，且操作简单，方便快捷，提高了工作效率、良率。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种摄像头模组CSP芯片的清洁装置，包括安装台，所述安装台上设有芯片安装座和三轴机构，所述摄像头模组CSP芯片的清洁装置还包括用来清洁的芯片的毛刷、驱动毛刷转动对芯片进行清洁的驱动件，所述毛刷和驱动件均安设于所述三轴机构上，所述三轴机构带动毛刷靠近或远离芯片安装座，所述安装台上还设有若干电子元器件围挡，所述芯片安装座位于其中一个电子元器件围挡内，所述电子元器件围挡防止对芯片进行清洁时对周边电子元器件造成污染。

作为优选，所述驱动件为电机。

作为优选，所述芯片安装座上设有芯片安装载板，所述芯片安装载板上开设有若干芯片安装槽，芯片放置于所述芯片安装槽内。

作为优选，所述摄像头模组CSP芯片的清洁装置还包括芯片安装盖板，所述芯片安装盖板位于芯片安装载板上方，所述芯片安装盖板上设有若干供芯片外露便于毛刷清洁的开孔，所述芯片安装盖板一端与所述芯片安装载板铰接，所述芯片安装盖板另一端与所述芯片安装载板卡扣连接。

作为优选，所述芯片安装盖板的边沿与所述芯片安装载板的边沿磁吸相连。

作为优选，所述电子元器件围挡为薄钢板围挡。

作为优选，所述摄像头模组CSP芯片的清洁装置还包括操作柜，所述安装台安设于所述操作柜上。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型是利用三轴机构对设备进行前后及左右运动，在电机带动下毛刷可以从多个方向有效的清洁CSP芯片表面，取代人工在显微镜下粘尘清洁的动作，且能更全面的去除CSP芯片表面顽固污渍、脏点、白点以及难以发现的小颗粒顽固脏污。芯片周边电子元器件则利用薄钢板保护起来，防止交叉污染，全程清洁动作由设备自动完成，最终形成自动化形态的CSP机种晶元清洁设备。

附图说明