[实用新型]一种防水组件及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种防水组件及电子设备，防水组件包括：承载壳体，底部设置有凹槽；膜组件，为层状结构，设置有防水膜，安装于承载壳体设置有凹槽的底部；膜组件的外圈尺寸大于凹槽开口处的外圈尺寸；防水膜的外圈尺寸小于凹槽开口处的外圈尺寸。本实用新型所提供的防水组件在使用的过程中，作用于防水膜的挤压力减小，可以有效避免因防水膜被挤压而影响其声学性能。

技术领域

本实用新型涉及电子设备防水技术领域，更具体地说，涉及一种防水组件。此外，本实用新型还涉及一种包括上述防水组件的电子设备。

背景技术

现有技术中，在组装防水膜时会对防水膜进行挤压，目前的电子产品受结构和材料累积公差的限制，防水膜受挤压较大，极易出现防水膜因挤压而导致的声学性能变差的问题。

综上所述，如何避免防水膜因挤压导致的声学性能变差，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种防水组件，在使用的过程中，承载壳体中设置有膜组件，挤压膜组件的过程中，由于承载壳体的底部设置有凹槽，且膜组件的外圈尺寸大于凹槽开口处的外圈尺寸，防水膜的外圈尺寸小于凹槽开口处的外圈尺寸，因此在挤压膜组件的过程中，承载壳体底部凹槽开口的外边缘所在平面最先受到压力，主要作用于膜组件中位于凹槽开口的外周部的部分，凹槽的设置，可以有效避免对防水膜造成挤压，从而避免因挤压而影响防水膜的声学性能。

本实用新型的另一目的是提供一种包括上述防水组件的电子设备。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种防水组件，包括：

承载壳体，底部设置有凹槽；

膜组件，为层状结构，设置有防水膜，安装于所述承载壳体设置有凹槽的底部；

所述膜组件的外圈尺寸大于所述凹槽开口处的外圈尺寸；所述防水膜的外圈尺寸小于所述凹槽开口处的外圈尺寸。

优选的，所述膜组件包括位于最上层的上层密封泡棉和位于最下层的下层密封泡棉，且所述下层密封泡棉的厚度大于所述凹槽的深度。

优选的，所述凹槽的横截面为梯形结构，且由所述凹槽的开口至其底面呈渐缩状。

优选的，所述承载壳体的底部与所述膜组件接触的表面为平面。

优选的，所述膜组件设置有位于所述上层密封泡棉下部的支撑结构，所述防水膜设置于所述支撑结构与所述下层密封泡棉之间。

优选的，所述支撑结构为钢片层。

优选的，所述钢片层与所述防水膜之间设置有双面胶层。

优选的，还包括与所述承载壳体配合安装的结构部件，所述结构部件与所述承载壳体之间通过紧固件连接，且所述紧固件向所述防水膜的投影位于所述防水膜外圈的外周部。

优选的，所述结构部件为麦克风组件。

一种电子设备，包括上述任一项所述的防水组件。

在使用本实用新型提供的防水组件的过程中，组装时首先将膜组件放置于承载壳体的底部，并且由于膜组件的外圈尺寸大于凹槽的开口处的外圈尺寸，因此膜组件会覆盖凹槽的开口，并不会掉入凹槽内部；在挤压膜组件的过程中，由于膜组件的外圈尺寸大于凹槽开口处的外圈尺寸，因此在挤压的过程中，压力首先作用于承载壳体的凹槽开口外周部的表面，由于凹槽具有一定的深度，因此对凹槽所对应的膜组件的部分区域挤压力较小，由于防水膜的外圈尺寸小于凹槽开口处的外圈尺寸，因此防水膜在凹槽所对应的膜组件的部分区域内，可以有效减小对防水膜的挤压。

相比于现有技术，本实用新型所提供的防水组件在使用的过程中，作用于防水膜的挤压力减小，可以有效避免因防水膜被挤压而影响其声学性能。