[实用新型]天线模组及电子设备

说明书

本申请公开了一种天线模组及电子设备，属于通信技术领域。天线模组包括：第一金属板、第一绝缘介质体、第二绝缘介质体、金属介质体和馈电针，所述第一金属板上开设有馈电通孔，所述第一绝缘介质体设置在所述第一金属板和所述第二绝缘介质体的第一表面之间，所述金属介质体设置在所述第二绝缘介质体的第二表面上，且所述金属介质体在所述第二表面上的正投影的面积小于或等于所述第二表面的面积，所述第二绝缘介质体的介电常数大于所述第一绝缘介质体的介电常数，所述馈电针通过所述馈电通孔穿入所述第一绝缘介质体内，在所述馈电针输入的激励信号的作用下，所述第一绝缘介质体发生电磁辐射。本申请实施例增大了天线模组的波段的覆盖范围。

技术领域

本申请属于通信技术领域，具体涉及一种天线模组及电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，当天线模组应用于电子设备中时，电子设备许多的功能均需要依赖于天线模组来进行实现。例如：电子设备通过天线模组可以实现通信功能等。但是在实际的使用过程中，当前天线模组通常采用贴片天线类型，但是贴片天线无法覆盖多个波段，可见，当前天线模组的波段的覆盖范围较窄。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种天线模组及电子设备，能够解决当前天线模组的波段的覆盖范围较窄的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种天线模组，包括：第一金属板、第一绝缘介质体、第二绝缘介质体、金属介质体和馈电针，所述第一金属板上开设有馈电通孔，所述第一绝缘介质体设置在所述第一金属板和所述第二绝缘介质体的第一表面之间，所述金属介质体设置在所述第二绝缘介质体的第二表面上，且所述金属介质体在所述第二表面上的正投影的面积小于或等于所述第二表面的面积，所述第二绝缘介质体的介电常数大于所述第一绝缘介质体的介电常数，所述馈电针通过所述馈电通孔穿入所述第一绝缘介质体内，在所述馈电针输入的激励信号的作用下，所述第一绝缘介质体发生电磁辐射。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括上述的天线模组。

在本申请实施例中，天线模组包括：第一金属板、第一绝缘介质体、第二绝缘介质体、金属介质体和馈电针，所述第一金属板上开设有馈电通孔，所述第一绝缘介质体设置在所述第一金属板和所述第二绝缘介质体的第一表面之间，所述金属介质体设置在所述第二绝缘介质体的第二表面上，且所述金属介质体在所述第二表面上的正投影的面积小于或等于所述第二表面的面积，所述第二绝缘介质体的介电常数大于所述第一绝缘介质体的介电常数，所述馈电针通过所述馈电通孔穿入所述第一绝缘介质体内，在所述馈电针输入的激励信号的作用下，所述第一绝缘介质体发生电磁辐射。这样，由于天线模组中包括了金属介质体，且金属介质体也可以发生电磁辐射，从而提升了整个天线模组的带宽，即增大了天线模组的波段的覆盖范围。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种天线模组的结构示意图之一；

图2是本申请实施例提供的一种天线模组的结构示意图之二；

图3是本申请实施例提供的一种天线模组的结构示意图之三；

图4是本申请实施例提供的一种天线模组中的第二绝缘介质体的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的一种天线模组中的馈电针与第一金属板的结构示意图之一；

图6是本申请实施例提供的一种天线模组中的馈电针与第一金属板的结构示意图之二；

图7是本申请实施例提供的一种天线模组的工作带宽的示意图。

具体实施方式