[实用新型]一种硅晶片生产用连续高效的平洗机有效
申请号: | 202022820826.6 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN213366541U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 鄭雲飛;呂亞明;黃建光 | 申请(专利权)人: | 昆山中辰矽晶有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人: | 钟斌 |
地址: | 215316 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 生产 连续 高效 平洗机 | ||
本实用新型属于半导体生产设备技术领域,尤其是一种硅晶片生产用连续高效的平洗机,针对现有存在硅晶片容易损坏问题,现提出如下方案,其包括外壳,所述外壳的一侧固定安装有第一弹簧,所述第一弹簧的一侧固定安装有推动块,所述推动块滑动连接在外壳的内壁上,所述推动块上固定安装扶手,所述外壳的顶部内壁上固定安装有挡板,所述外壳的一侧底部固定安装有底座,所述底座的顶部一侧固定安装有转轴架,所述转轴架上转动连接有转轴,所述外壳的内壁上转动连接有与转轴架相同的转轴,本实用新型结构简单,通过将一排硅晶片放置在外壳上时,内部的吸盘就会自动将硅晶片放置在传送网上对其进行清洗,操作简单,使用方便。
技术领域
本实用新型涉及半导体生产设备技术领域,尤其涉及一种硅晶片生产用连续高效的平洗机。
背景技术
硅晶片又称晶圆片,是由硅锭加工而成的,通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管,被广泛应用于集成电路的制造;
生产过程中硅晶片表面容易出现污渍,此时就需要对硅晶片进行清洗,但现有技术中一般需要人工将硅晶片防止在清洗机上,工人失误就会损坏硅晶片,影响生产效率,因此,我们提出一种硅晶片生产用连续高效的平洗机,用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在硅晶片容易损坏的缺点,而提出的一种硅晶片生产用连续高效的平洗机。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种硅晶片生产用连续高效的平洗机,包括外壳,所述外壳的一侧固定安装有第一弹簧,所述第一弹簧的一侧固定安装有推动块,所述推动块滑动连接在外壳的内壁上,所述推动块上固定安装扶手,所述外壳的顶部内壁上固定安装有挡板,所述外壳的一侧底部固定安装有底座,所述底座的顶部一侧固定安装有转轴架,所述转轴架上转动连接有转轴,所述外壳的内壁上转动连接有与转轴架相同的转轴,且两个转轴上套设有同一个传送网,所述外壳的内壁上固定安装有第一水枪,所述外壳的底部内壁上固定安装有第二水枪,所述外壳的内壁上固定安装有第三弹簧,所述第三弹簧的一端固定安装有扶块,所述外壳的一侧固定安装有电机,所述电机的输出轴延伸至外壳内,所述电机的输出轴上固定安装有齿轮,所述齿轮与外壳的内壁转动连接,所述外壳的内壁上转动连接有齿轮环,所述齿轮环与齿轮相啮合,所述齿轮环上固定安装有吸盘外壳,所述吸盘外壳的内壁上固定安装有吸盘,所述吸盘的一侧固定安装有推动杆,所述推动杆上套设有第二弹簧,所述第二弹簧的一侧固定安装在吸盘外壳的内壁上,所述外壳的内闭上固定安装有挤压块,所述推动杆的一端与挤压块滑动连接。
优选的,所述外壳的内壁上固定安装有软毛刷,所述软毛刷与传送网滑动连接,用于对硅晶片进行擦拭。
优选的,所述外壳的内壁上开设有第一滑槽,所述推动块滑动连接在第一滑槽内,用于将推动块保持在外壳上滑动。
优选的,所述外壳上开设有滑道,所述扶手滑动连接在滑道内,用于在外壳上滑动扶手。
优选的,所述扶块上开设有第二滑槽,用于拖住硅晶片。
本实用新型新型的有益效果是:通过拉动推动快即可打开外壳,将一排硅晶片放置在推动块的一侧,此时推动块就会将硅晶片推送至外壳内的扶块上,当扶块上有硅晶片时,电机带动齿轮旋转,齿轮就会带动齿轮环并带动吸盘外壳旋转,当吸盘外壳从垂直状态旋转至水平状态时推动杆,就会从挤压块上的凸起旋转到没有凸起的一面时就会拉动吸盘,将扶块上的硅晶片吸取下来,当再次选转到垂直状态时,挤压块就会上的凸起就会推动推动杆推动吸盘并放开硅晶片将硅晶片放置在传送网上对其进行清洗,大大减少了硅晶片的损坏率;
本实用新型结构简单,通过将一排硅晶片放置在外壳上时,内部的吸盘就会自动将硅晶片放置在传送网上对其进行清洗,操作简单,使用方便。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种硅晶片生产用连续高效的平洗机的结构主视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造