[实用新型]一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带

权利要求书

1.一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带，包括：

柔性线路板；

倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元件；

透光胶；

油墨图纹；

其特征在于，倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元件已焊接在柔性线路板上，透光胶已覆盖在柔性线路板的焊元件的一面上，透光胶的厚度是a，0.1mm≤a≤4.5mm，透光胶也已覆盖在倒装LED芯片上，在灯带的透光胶表面有油墨图纹，灯带上的油墨图纹使灯带成为更美观的灯带，倒装LED芯片通电点亮后，倒装LED芯片发出的光被油墨图纹遮挡了一部分不向外发出，消除或减少了刺眼的强光，所述灯带发出的光和无油墨图纹时的灯带比较，发出的光已变成相对柔和的光。

2.根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带，其特征在于，所述图纹是文字或图案或既有文字又有图案。

3.根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带，其特征在于，所述的透光胶是一层胶。

4.根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带，其特征在于，所述的透光胶是两层胶，一层是透明胶，另一层是覆盖在透明胶上的带扩散剂的扩散胶，或者一层是带荧光粉的胶，另一层是透明胶。

5.根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带，其特征在于，所述的透光胶是三层胶，第一层是荧光粉胶，第二层是透明胶，第三层是覆盖在透明胶上的带扩散剂的扩散胶。

6.根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带，其特征在于，在灯带的纵向两边侧面，透光胶的两边侧面和线路板的两边侧面，都分别在一个切刀面上。

7.根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带，其特征在于，所述的灯带的背面贴有双面胶，可直接粘贴安装使用。

8.根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带，其特征在于，所述的灯带是低压灯带，电压：5V≤电压≤36V。

9.根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带，其特征在于，所述的灯带背面有双面胶时，在灯带的纵向两边侧面、透光胶的两边侧面、双面胶的两边侧面和线路板的两边侧面，都分别在一个切刀面上。

10.根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带，其特征在于，所述灯带的长方向两边侧面可用遮光材料挡住侧面的全部光或挡住侧面的一部分光。

11.根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带，其特征在于，所述的灯带的表面粘有一层带扩散剂的扩散胶层，扩散胶已粘在透明胶及油墨图纹上，光经过扩散胶层扩散后，向外发出更加均匀柔和的光。