[实用新型]一种半导体设备铝部件清洗熔射固定装置

权利要求书

1.一种半导体设备铝部件清洗熔射固定装置，其特征在于，包括清洗保护机构和熔射固定机构；

所述清洗保护机构包括药液槽、单向气动泵、气压显示调节阀，所述药液槽一侧下部通过出液管路与单向气动泵进液口相连，所述单向气动泵出液口通过进液管路与药液槽另一侧上部相连，单向气动泵进气口通过气压显示调节阀与空气压缩罐相连；

所述熔射固定机构包括环形固定盘，所述环形固定盘外周设有一圈向上延伸的限位棱，在环形固定盘上面安装有多组定位销。

2.根据权利要求1所述一种半导体设备铝部件清洗熔射固定装置，其特征在于，所述清洗保护机构还包括密封螺丝、密封螺母和耐酸碱氟胶密封圈，所述耐酸碱氟胶密封圈分别位于待清洗铝部件的螺纹孔两侧，所述密封螺丝穿过耐酸碱氟胶密封圈与密封螺母配合将螺纹孔进行封堵。

3.根据权利要求1或2所述一种半导体设备铝部件清洗熔射固定装置，其特征在于，所述清洗保护机构还包括喷砂机，待清洗铝部件放置药液槽前，通过喷砂机将砂材作用在待清洗铝部件表面去除沉积的金属膜。

4.根据权利要求1所述一种半导体设备铝部件清洗熔射固定装置，其特征在于，在环形固定盘上面均匀安装有四组定位销，两两对称设置。

5.根据权利要求4所述一种半导体设备铝部件清洗熔射固定装置，其特征在于，每个待熔射铝部件通过两侧定位孔固定在对应的定位销上。

6.根据权利要求4所述一种半导体设备铝部件清洗熔射固定装置，其特征在于，在环形固定盘上设有四个待熔射铝部件，所述四个待熔射铝部件首尾依次接触形成个圆环结构。