[实用新型]一种应用于声表面波滤波器晶圆级封装的耐模压加强结构

说明书

本实用新型公开了一种应用于声表面波滤波器晶圆级封装的耐模压加强结构，包括晶片，在晶片工作表面粘贴有PI膜，PI膜的镂空部位形成腔体和通孔，PI膜的其余部位构成墙结构；通孔内填充有金属以形成电极通道，在腔体开口上封盖有封板，封板周围搭在墙结构上，封板将腔体开口完全封闭；晶片通过设置在电极通道端部的焊球倒装焊接在基板上；在封板上设有承压增强板；承压增强板周围至少有部分搭在墙结构上以由墙结构支撑；封装料在封闭晶片的同时将承压增强板和封板一起封闭。所述承压增强板由金属构成，承压增强板与电极通道隔离设置。本结构可以提高器件耐模压能力，避免器件封装时受损。

技术领域

本实用新型涉及声表面波滤波器封装技术，具体涉及一种应用于声表面波滤波器晶圆级封装的耐模压加强结构，属于声表面波滤波器技术领域。

背景技术

声表面波滤波器晶圆级封装是利用一种PI膜，通过光刻的办法，形成一个保护腔体，对声表面波滤波器进行保护。具体封装步骤为：1、在晶圆表面粘贴一层PI膜；2、通过光刻工艺去掉不需要的膜层，光刻部位形成通孔、切割道和腔体，光刻后留下的PI膜构成墙结构；3、在墙结构上再粘贴一层PI膜形成屋顶结构，屋顶结构将上一步切割形成的通孔、切割道和腔体封闭；4、通过光刻工艺将与通孔、切割道对应的屋顶结构去除，仅留下腔体上方的屋顶结构（该剩下的部分构成封板）；5、通过电镀在通孔内形成导通结构；6、通过腐蚀，将不需要的镀层去掉；7、在通孔上方刷锡膏形成锡球；8、通过锡球倒装焊将晶圆焊接在PCB板上；9、封装：利用环氧树脂将晶圆及其上的工作区域封装在PCB板上。

在滤波器低于1GHz的情况下，由于设计的原因，其腔体最小边长超过了300um，在后续进行模组封装时，由于环氧树脂需要在一定压力下才能实现有效封装，而封闭上述尺寸腔体的PI膜不能够承受该模压（通常为3Mpa），通常会发生一定的变形，使腔体缩小，严重的会造成整个腔体塌陷，导致器件失效。腔体最小边的尺寸越大，腔体变形或塌陷的风险越大，这在器件制备时需要避免的。

实用新型内容

针对现有技术存在的上述不足，本实用新型的目的是提供一种应用于声表面波滤波器晶圆级封装的耐模压加强结构，本结构可以提高器件耐模压能力，避免器件封装时受损。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种应用于声表面波滤波器晶圆级封装的耐模压加强结构，包括晶片，在晶片工作表面粘贴有PI膜，PI膜的镂空部位形成腔体和通孔，PI膜的其余部位构成墙结构；通孔内填充有金属以形成电极通道，在腔体开口上封盖有封板，封板周围搭在墙结构上，封板将腔体开口完全封闭；晶片通过设置在电极通道端部的焊球倒装焊接在基板上；其特征在于：在封板上设有承压增强板；承压增强板周围至少有部分搭在墙结构上以由墙结构支撑；封装料在封闭晶片的同时将承压增强板和封板一起封闭。

进一步地，所述承压增强板由金属构成，承压增强板与电极通道隔离设置。

更进一步地，所述承压增强板上设有上下贯穿的孔道，部分封装料通过孔道与封板表面粘接。

具体地，所述承压增强板为井字形结构。

更具体地，所述承压增强板由四个完全相同的十字形板拼接而构成所述井字形结构，四个十字形板通过每个十字形板其中两个端部首尾相连，每个十字形板另两个端部放置在墙结构上方由墙结构支撑。

本实用新型的有益效果是：通过专门在承压能力不足的腔体上方的PI膜封板上再增设一层加强层结构，加强层由金属构成，金属的耐压能力远远大于PI膜，从而从整体上提高了器件的耐模压程度，腔体在封装时不会变形和塌陷，避免了模组封装受损，从而保证器件的正常工作。

附图说明

图1-本实用新型结构示意图。

图2-本实用新型承压增强板井字形结构示意图。

图3-本实用新型承压增强板梳状结构示意图。