[实用新型]差压传感器和电子设备

权利要求书

1.一种差压传感器，其特征在于，所述差压传感器包括：

第一基板，所述第一基板开设有第一气孔；

第二基板，所述第一基板与所述第二基板围合形成容纳腔，所述第二基板开设有与所述容纳腔连通的第二气孔；

感应元件，所述感应元件设于所述容纳腔内，所述感应元件与所述第一基板连接，并覆盖所述第一气孔；及

反馈元件，所述反馈元件设于所述容纳腔内，所述反馈元件与所述第二基板连接，并与所述第二气孔间隔设置；所述反馈元件与所述感应元件电连接。

2.如权利要求1所述的差压传感器，其特征在于，所述第一气孔和所述第二气孔错位设置。

3.如权利要求1所述的差压传感器，其特征在于，所述感应元件包括设于所述容纳腔内的支撑部和感应部，所述感应部的周缘连接有所述支撑部，以形成凹腔；所述支撑部环绕所述第一气孔设置，且远离所述感应部的一端与所述第一基板连接，使所述凹腔与所述第一气孔连通。

4.如权利要求1所述的差压传感器，其特征在于，所述第一基板面向所述第二基板的一侧设有多个第一焊盘；

所述第二基板面向所述第一基板的一侧设有多个第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过导电胶一一对应连接。

5.如权利要求4所述的差压传感器，其特征在于，所述第一基板或第二基板的周边设有第一胶层，所述第一基板和所述第二基板通过所述第一胶层连接；

且/或，所述第一基板和第二基板通过一个所述第一焊盘或第二焊盘接地。

6.如权利要求4所述的差压传感器，其特征在于，所述差压传感器还包括多个第一导线，所述感应元件设有多个第一引脚，每一所述第一导线的两端分别连接一个第一引脚和一个所述第一焊盘。

7.如权利要求4所述的差压传感器，其特征在于，所述差压传感器还包括多个第二导线，所述反馈元件设有多个第二引脚，所述第二基板上设有多个第三引脚和第四引脚，一个第二引脚通过一所述第二导线与一个所述第三引脚或第四引脚连接；所述第三引脚与所述第二焊盘一一对应连接，所述第四引脚用于与外部设备连接。

8.如权利要求1所述的差压传感器，其特征在于，所述第二基板设有第二胶层，所述反馈元件通过第二胶层与所述第二基板连接。

9.如权利要求1至8中任一项所述的差压传感器，其特征在于，第一基板的材质为陶瓷；

且/或，第二基板的材质为陶瓷；

且/或，所述感应元件为MEMS芯片；

且/或，所述反馈元件为ASIC芯片。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括电子设备主体和如权利要求1至9中任一项所述的差压传感器，所述差压传感器设于所述电子设备主体。