[实用新型]高可靠模块产品陶瓷外壳有效

专利信息
申请号: 202022831187.3 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN213660382U 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 马路遥;王曾;潘朋涛;向跃军;姚掌印 申请(专利权)人: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/08;H01L23/367
代理公司: 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 代理人: 唐斌
地址: 550018 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 可靠 模块 产品 陶瓷 外壳
【权利要求书】:

1.一种高可靠模块产品陶瓷外壳,包括陶瓷壳体和外电极,其特征在于:陶瓷壳体外部下表面的两侧边缘安装两排外电极,每个外电极通过钼铜导体穿过通孔连接陶瓷壳体内部的一个内电极,有四种形状的内电极,两个小矩形内电极位于右侧的两个边角,两个大矩形内电极位于左侧中部,两个勺形内电极的勺柄沿着上下两侧边布置,两个回形内电极环绕勺形内电极的向内凸起部,回形内电极的右端贴着陶瓷壳体内部的右侧边。

2.根据权利要求1所述高可靠模块产品陶瓷外壳,其特征在于:陶瓷壳体外部的一排四个外电极分别连接小矩形内电极、回形内电极、回形内电极和小矩形内电极,另一排的四个外电极分别连接勺形内电极、大矩形内电极、大矩形内电极和勺形内电极。

3.根据权利要求2所述高可靠模块产品陶瓷外壳,其特征在于:电极表面镀金。

4.根据权利要求3所述高可靠模块产品陶瓷外壳,其特征在于:钼铜导体呈柱形,一端和外电极焊接,另一端伸入陶瓷壳体并且上端面和陶瓷壳体的内表面平齐,在陶瓷及钼铜柱上端面镀镍后镀金形成内电极。

5.根据权利要求4所述高可靠模块产品陶瓷外壳,其特征在于:陶瓷外壳的端口处连接封口环。

6.根据权利要求1-5任一项所述高可靠模块产品陶瓷外壳,其特征在于:陶瓷壳体采用95%以上Al2O3陶瓷。

7.根据权利要求5所述高可靠模块产品陶瓷外壳,其特征在于:封口环采用4J29合金制作。

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