[实用新型]一种新型硅片承载花篮有效
| 申请号： | 202022831850.X | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN213546278U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 周祥磊 | 申请（专利权）人： | 江苏润阳悦达光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18;H01L31/0236;C30B33/10 |
| 代理公司： | 南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475 | 代理人： | 杜朝霞 |
| 地址： | 224007 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 硅片 承载 花篮 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型硅片承载花篮，其特征在于：包括前面板支架(1)、后面板支架(2)、第一花篮杆(3)、第二花篮杆(4)和第三花篮杆(5)，所述前面板支架(1)与后面板支架(2)之间的拐角端均固定设有第一花篮杆(3)，所述前面板支架(1)与后面板支架(2)之间的两侧和底部左端均设有第二花篮杆(4)，所述前面板支架(1)与后面板支架(2)之间的底部右端设有第三花篮杆(5)，所述第一花篮杆(3)和第三花篮杆(5)的侧端固定分布有花篮齿(6)。
2.根据权利要求1所述的一种新型硅片承载花篮，其特征在于：所述花篮齿(6)为凸出锯齿结构，且所述花篮齿(6)呈规则均匀排列结构。
3.根据权利要求1所述的一种新型硅片承载花篮，其特征在于：所述第一花篮杆(3)的内侧镶嵌有碳纤棒(7)。
4.根据权利要求1所述的一种新型硅片承载花篮，其特征在于：所述第一花篮杆(3)、第二花篮杆(4)与第三花篮杆(5)均采用PVDF材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
