[实用新型]一种搅拌机构

说明书

本实用新型公开了一种搅拌机构，包括底座及固定安装于底座的驱动件，搅拌机构还包括支座以及治具，支座与驱动件的输出轴固定连接，驱动件带动支座相对底座转动，治具转动安装于支座，治具设有收容空间，收容空间用于安装待搅拌物，使用搅拌机构时，锡膏收容于容器内，容器安装于治具的收容空间中，驱动件带动支座相对底座转动，使锡膏产生公转，并且治具相对于支座转动，锡膏在治具内也转动，使锡膏产生自转，公转与自转结合，可快速有效的将锡膏搅拌均匀，实现高效生产。

技术领域

本实用新型涉及搅拌装置，尤其是涉及一种膏状或液体搅拌机构。

背景技术

锡膏是伴随着SMT(表面贴装技术)应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

锡膏混合目前大部分为手动搅拌，效率低下。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种搅拌机构，针对回温后锡膏难以搅拌均匀的特点，采用旋转电机公转加治具自转的形式，可快速有效的将锡膏搅拌均匀，实现高效生产。

本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

一种搅拌机构，包括底座及固定安装于所述底座的驱动件，所述搅拌机构还包括支座以及治具，所述支座与所述驱动件的输出轴固定连接，所述驱动件带动所述支座相对所述底座转动，所述治具转动安装于所述支座，所述治具设有收容空间，所述收容空间用于安装待搅拌物。

进一步地，所述治具包括收容部，所述收容部包括主体及滚轮，所述滚轮转动安装于所述主体，所述滚轮部分位于所述收容空间中。

进一步地，所述治具还包括安装部，所述支座设有通孔，所述安装部转动安装于所述通孔中。

进一步地，所述支座包括连接板及两立板，两所述立板分别固定于所述连接板两端，每一所述立板远离所述连接板一端设有上述通孔。

进一步地，两所述立板呈倒八字形。

进一步地，所述连接板与水平面平行。

进一步地，所述底座包括固定板及若干安装板，每一所述安装板端部固定于所述固定板，所述驱动件位于若干所述安装板之间。

进一步地，每一所述安装板呈L形，每一所述安装板远离所述固定板一端设有安装孔。

进一步地，所述底座还包括固定座，所述固定座固定于所述固定板，所述驱动件固定安装于所述固定座。

进一步地，所述驱动件为电机。

相比现有技术，本实用新型搅拌机构还包括支座以及治具，支座与驱动件的输出轴固定连接，驱动件带动支座相对底座转动，治具转动安装于支座，治具设有收容空间，收容空间用于安装待搅拌物，使用搅拌机构时，锡膏收容于容器内，容器安装于治具的收容空间中，驱动件带动支座相对底座转动，使锡膏产生公转，并且治具相对于支座转动，锡膏在治具内也转动，使锡膏产生自转，公转与自转结合，可快速有效的将锡膏搅拌均匀，实现高效生产。

附图说明

图1为本实用新型搅拌机构的立体图；

图2为图1的搅拌机构的分解图；

图3为图1的搅拌机构使用状态图。

图中：10、底座；11、固定板；12、安装板；120、安装孔；13、固定座；20、驱动件；21、输出轴；30、支座；31、连接板；32、立板；320、通孔；40、治具；41、安装部；42、收容部；420、主体；421、滚轮；422、收容空间。

具体实施方式