[实用新型]周转料盘有效

专利信息
申请号: 202022839115.3 申请日: 2020-12-01
公开(公告)号: CN214268663U 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 杨建设;张雅凯;缪凯;李增明 申请(专利权)人: 昆山晔芯电子科技有限公司
主分类号: B65D77/04 分类号: B65D77/04;B65D77/28;B65D85/30;B65D85/86
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 刘艳
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 周转
【说明书】:

本实用新型提供了一种周转料盘,包括主料盘、用于承载产品的多个子料盘以及用于将所述子料盘卡紧于所述主料盘的卡紧组件,所述主料盘开设有多个料盘腔,所述子料盘放置于所述料盘腔内,所述料盘腔的内壁可拆卸连接有防止所述子料盘方向放反的第一标识件。本实用新型提供的周转料盘,当需要调整产品的放置方向时,可以将子料盘从主料盘上取料,翻转方向后重新放置于料盘腔中,使周转料盘的通用性更强。料盘腔的内壁可拆卸连接有第一标识件,第一标识件可以防止子料盘方向防反,在调整子料盘的方向之前,调整第一标识件的位置即可保证子料盘的方向放置正确。

技术领域

本实用新型属于半导体测试技术领域,更具体地说,是涉及一种半导体测试过程中的周转料盘。

背景技术

目前芯片测试领域尤其是图像传感器测试所用到的周转料盘通常为塑料料盘,不仅容易变形、损坏、平整度及精度不高,影响自动化测试设备的测试效率,需要定期更换增加测试成本;而且,由于各种自动化测试设备需要不一样的周转料盘,目前的塑料周转料盘无法通用,增加二次开磨具的费用。具体而言,在芯片测试时,需要使用周转料盘放置芯片,而目前使用的料盘,芯片只能朝一个方向摆放,周转料盘上的芯片摆放方向固定。当自动化测试设备发生变化时,如自动化测试设备的吸盘位置或者料盘的运输方向发生改变时,原有的周转料盘则无法使用,导致其通用性较差。

发明内容

本实用新型实施例的主要目的在于提供一种周转料盘,以解决现有技术中存在的芯片摆放方向固定、通用性较差的技术问题。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种周转料盘,包括主料盘、用于承载产品的多个子料盘以及用于将所述子料盘卡紧于所述主料盘的卡紧组件,所述主料盘开设有多个料盘腔,所述子料盘放置于所述料盘腔内,所述料盘腔的内壁可拆卸连接有防止所述子料盘方向放反的第一标识件。

在一个实施例中,所述子料盘呈方形,所述子料盘的其中一个角部具有切角,所述料盘腔的相邻两个角部均开设有第一定位孔,所述第一标识件用于插入其中一个所述第一定位孔中。

在一个实施例中,所述料盘腔的其中三个角部均具有第一避让部,相邻两个所述第一避让部处均开设有所述第一定位孔,所述料盘腔的另一个角部开设有第二避让部,所述卡紧组件设于所述第二避让部。

在一个实施例中,所述卡紧组件包括紧固夹和弹性件,所述紧固夹与所述主料盘转动连接,所述弹性件弹性连接于所述紧固夹和所述主料盘之间,所述紧固夹具有用于压紧于所述子料盘的角部的压紧缺口。

在一个实施例中,所述紧固夹的转动轴与所述料盘腔的底面垂直设置。

在一个实施例中,所述料盘腔的其中一个角部设有第二避让部,所述紧固夹设于所述第二避让部内,所述压紧缺口的开口方向面向所述料盘腔的内部。

在一个实施例中,所述紧固夹开设有供所述弹性件伸入的容置孔,所述弹性件的两端分别抵接于所述容置孔的内壁和所述第二避让部的侧壁。

在一个实施例中,所述主料盘呈方形,所述主料盘的相邻两个角部均开设有第二定位孔,其中一个所述第二定位孔中连接有第二标识件。

在一个实施例中,所述主料盘为金属料盘。

在一个实施例中,所述主料盘上开设有使所述料盘腔的底部部分镂空的镂空孔。

本实用新型提供的周转料盘的有益效果在于:与现有技术相比,本实用新型周转料盘包括主料盘、子料盘和卡紧组件,主料盘具有多个用于放置子料盘的料盘腔,卡紧组件将子料盘卡紧于料盘腔内,当需要调整产品的放置方向时,可以将子料盘从主料盘上取下,翻转方向后重新放置于料盘腔中,使周转料盘的通用性更强。料盘腔的内壁可拆卸连接有第一标识件,第一标识件可以防止子料盘方向放反,在调整子料盘的方向之前,调整第一标识件的位置即可保证子料盘的方向放置正确,可在各自动化测试设备之间可以自由切换,大大提高设备利用率及生产效率。

附图说明

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