[实用新型]下出音音箱、电子设备及智能系统

说明书

本公开实施例公开了一种下出音音箱、电子设备及智能系统，所述下出音音箱包括：箱体，具有容纳空间，所述容纳空间内至少容纳有主板组件、倒音锥、扬声器和倒相管，其中：所述主板组件安装在所述箱体的底部；所述倒音锥安装在所述主板组件的上方；所述扬声器安装在所述倒音锥的上方；所述倒相管安装在所述扬声器的后方至所述倒音锥的底端处，其中，所述倒相管的开口位于所述倒音锥的安装面与所述主板组件的安装面形成的第一空间内。所述技术方案在不过多增加成本、不增加堆叠空间、不增加音箱整体尺寸的前提下，很好地解决下出音音箱散热问题，保障音箱内部元器件的工作状态，延长音箱内部元器件的使用寿命。

技术领域

本公开实施例涉及声音传播控制技术领域，具体涉及一种下出音音箱、电子设备及智能系统。

背景技术

随着人工智能技术的发展，音箱的使用越来越广泛。根据出音孔在音箱上的设置位置以及音箱内部元器件的安装位置的不同，可将音箱分为上出音、中出音、下出音、顶出音、侧出音等多种类型，对于采用下出音方式的音箱来说，主板通常会堆叠在音箱的底部，由于主板所在空间较为拥挤，很明显，该结构不利于主板的散热，尤其在大功率使用场景下，很容易出现散热不良的问题，进而导致音箱整体温度过高，影响音箱内部元器件的工作状态和使用寿命。为了解决该问题，现有技术中通常采用在音箱内部增设独立的散热片的解决方案，虽然散热片能够在一定程度上解决散热的问题，但会带来成本增加、堆叠空间增加、音箱整体尺寸增加等一系列后续问题。

实用新型内容

本公开实施例提供一种下出音音箱、电子设备及智能系统。

第一方面，本公开实施例中提供了一种下出音音箱。

具体的，所述下出音音箱，包括：

箱体，具有容纳空间，所述容纳空间内至少容纳有主板组件、倒音锥、扬声器和倒相管，其中：

所述主板组件安装在所述箱体的底部；

所述倒音锥安装在所述主板组件的上方；

所述扬声器安装在所述倒音锥的上方；

所述倒相管安装在所述扬声器的后方至所述倒音锥的底端处，其中，所述倒相管的开口位于所述倒音锥的安装面与所述主板组件的安装面形成的第一空间内，形成一个由所述扬声器的后方至所述第一空间的声波传输通道。

结合第一方面，本公开实施例在第一方面的第一种实现方式中，所述倒相管穿过所述扬声器的安装面和所述倒音锥本体。

结合第一方面和第一方面的第一种实现方式，本公开实施例在第一方面的第二种实现方式中，所述第一空间对应的箱体侧壁上开设有一个或多个第一出音孔。

结合第一方面、第一方面的第一种实现方式和第一方面的第二种实现方式，本公开在第一方面的第三种实现方式中，所述扬声器的安装面与所述倒音锥的安装面之间形成第二空间，所述第二空间对应的箱体侧壁上开设有一个或多个第二出音孔。

结合第一方面、第一方面的第一种实现方式、第一方面的第二种实现方式和第一方面的第三种实现方式，本公开在第一方面的第四种实现方式中，所述扬声器的安装面与所述箱体顶部之间形成音腔。

结合第一方面、第一方面的第一种实现方式、第一方面的第二种实现方式、第一方面的第三种实现方式和第一方面的第四种实现方式，本公开在第一方面的第五种实现方式中，所述扬声器的安装面的水平投影面积与相应位置处所述音箱的水平横截面面积相等。

结合第一方面、第一方面的第一种实现方式、第一方面的第二种实现方式、第一方面的第三种实现方式、第一方面的第四种实现方式和第一方面的第五种实现方式，本公开在第一方面的第六种实现方式中，所述倒音锥的安装面的水平投影面积与相应位置处所述音箱的水平横截面面积相等。