[实用新型]一种5G专用基站天线小型化系统级芯片

权利要求书

1.一种5G专用基站天线小型化系统级芯片，其特征在于，包括MCU控制模块、电机驱动模块、调制解调模块、开关电源模块、RS485通信模块、AISG接口和OOK接口；

所述开关电源模块分别与MCU控制模块、电机驱动模块、RS485通信模块、AISG接口单向电性连接，所述MCU控制模块分别与电机驱动模块、RS485通信模块双向电性连接，所述MCU控制模块与调制解调模块单向电性连接，所述调制解调模块与OOK接口单向电性连接，所述RS485通信模块与AISG接口电性连接；

所述MCU控制模块、调制解调模块、电机驱动模块集成在一芯片内。

2.根据权利要求1所述的5G专用基站天线小型化系统级芯片，其特征在于，所述芯片包括一封装结构，所述MCU控制模块为一MCU控制芯片，所述调制解调模块为一调制解调芯片，所述电机驱动模块为电机驱动芯片；

所述封装结构包括基板、MCU控制芯片、调制解调芯片、电机驱动芯片、重布线部件和塑封体；

所述基板上设置MCU控制芯片、调制解调芯片和电机驱动芯片；

所述MCU控制芯片的有源面上设置有多个第一焊盘，所述电机驱动芯片上设置有多个第二焊盘，所述调制解调芯片的有源面上设置有多个第三焊盘；

所述重布线部件包括导电柱、导电布线、导电互连件，所述导电柱分别与所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘电连接；所述导电布线与导电柱电连接，所述导电互连件与部分导电布线电连接；所述导电互连件暴露在所述封装结构的表面；所述重布线部件用于将MCU控制芯片和调制解调芯片在封装结构内电连接，将MCU控制芯片和电机驱动芯片在封装结构内电连接，并且将MCU控制芯片、调制解调芯片和电机驱动芯片的电极在封装结构的表面重新排布；

所述塑封体包覆MCU控制芯片、调制解调芯片、电机驱动芯片和重布线部件，所述导电互连件暴露于塑封体的外侧。

3.根据权利要求2所述的5G专用基站天线小型化系统级芯片，其特征在于，所述导电布线包括内连接导电布线和外连接导电布线，所述内连接导电布线通过导电柱将部分第一焊盘和部分第二焊盘电连接，并且通过导电柱将部分第一焊盘和部分第三焊盘电连接；所述外连接导电布线与导电互连件电连接。

4.根据权利要求2所述的5G专用基站天线小型化系统级芯片，其特征在于，所述导电互连件为铜柱凸块。

5.根据权利要求1所述的5G专用基站天线小型化系统级芯片，其特征在于，所述MCU控制模块通过RS485通信模块及AISG接口与后台网管中心进行通信，所述MCU控制模块通过调制解调模块及OOK接口与后台网管中心进行通信。

6.根据权利要求5所述的5G专用基站天线小型化系统级芯片，其特征在于，所述后台网管中心包括第一RRU单元和第二RRU单元，第一RRU单元与AISG接口通讯连接，所述第二RRU单元与OOK接口通讯连接。