[实用新型]具有铜柱结构的集成电路载板及其压合时的叠合结构

说明书

本实用新型涉及一种具有铜柱结构的集成电路载板及其压合时的叠合结构,集成电路载板压合时的叠合结构包括集成电路载板、设置在该集成电路载板上的多个铜柱、压合填充用的半固化片、至少两张具有离型整平能力的离型膜和至少一张具有覆型能力的覆型缓冲膜；压合时，半固化片位于所述铜柱上面，离型膜位于半固化片上面，覆型缓冲膜位于两张离型膜之间。本实用新型集成电路载板压合时的叠合结构放入压机压合后,能保证半固化片熔化后流胶均匀、无残胶，铜柱压合面也平整，不存在凹陷过度、残胶等缺点，而具有铜柱结构的集成电路载板，能够承载大功率和/或大电流的集成电路，散热性能好，结构也简单。

【技术领域】

本实用新型涉及集成电路载板,特别是涉及集成电路载板压合时采用层状产品时的叠合结构。

【背景技术】

IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。IC是英文Integrated Circuit的简称,中文意思是:集成电路； PCB是英文Printed Circuit Board的简称, 中文意思是: 印制电路板。现有技术IC载板因散热问题难满足大功率和/或大电流的芯片；因此设计一款新的满足大功率和/或大电流的芯片的IC载板非常有必要。

现有技术IC载板主要是采用离型膜压合方式，这种离型膜压合方式存在凹陷过度、残胶等缺点。而且对于新的IC载板，现有技术离型膜压合方式并不适合，因此对于新的IC载板设计一款新的薄膜压合方式也非常有必要。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提供一种具有铜柱结构的集成电路载板及其压合时的叠合结构, 结构简单，压合时的叠合结构放入压机压合后,能保证半固化片熔化后流胶均匀、无残胶，铜柱压合面也平整，不存在凹陷过度、残胶等缺点，而具有铜柱结构的集成电路载板，能够承载大功率和/或大电流的集成电路，散热性能好。

本实用新型解决所述技术问题采用的技术方案是：

提供一种集成电路载板压合时的叠合结构，包括集成电路载板、设置在该集成电路载板上的多个铜柱、压合填充用的半固化片、至少两张具有离型整平能力的离型膜和至少一张具有覆型能力的覆型缓冲膜；压合时，所述半固化片位于所述铜柱上面，所述离型膜位于所述半固化片上面，所述覆型缓冲膜位于两张所述离型膜之间。

作为本实用新型的一个优选实施例,所述离型膜有三张,一张离型膜位于所述半固化片与所述覆型缓冲膜之间，另两张离型膜位于所述覆型缓冲膜上面。

作为本实用新型的一个优选实施例,所述离型膜有三张, 两张离型膜位于所述半固化片与所述覆型缓冲膜之间，另一张离型膜位于所述覆型缓冲膜上面。

作为本实用新型的一个优选实施例,所述离型膜有三张, 所述覆型缓冲膜有两张；从所述半固化片往上依次为：一张离型膜、一张覆型缓冲膜、一张离型膜、一张覆型缓冲膜和一张离型膜。

还提供了一种具有铜柱结构的集成电路载板,包括集成电路载板和设置在该集成电路载板上的多个铜柱，以及位于该集成电路载板上并将多个铜柱填充包裹的半固化片填充层。所述半固化片填充层与铜柱同等高度。所述铜柱的高度为0.1～1.0毫米。

同现有技术相比较，本实用新型具有铜柱结构的集成电路载板及其压合时的叠合结构之有益效果在于：

一、由于本实用新型集成电路载板压合时的叠合结构，在集成电路载板上设置了多个铜柱，并在压合时，在铜柱上面设置压合填充用的半固化片，在半固化片上设置至少两张具有离型整平能力的离型膜，并在两张离型膜之间设置至少一张具有覆型能力的覆型缓冲膜，这样该压合时的叠合结构放入压机压合后,能保证半固化片熔化后流胶均匀、无残胶，铜柱压合面也平整，不存在凹陷过度、残胶等缺点；