[实用新型]一种高速相机多主板散热连接结构

权利要求书

1.一种高速相机多主板散热连接结构，包括：第一预处理板(1)、第二预处理板(2)、主座(3)、后处理板(4)、CMOS板(6)、前面板(7)、侧板(8)、上盖(9)、后面板(11)；所述主座(3)为平板状结构，两侧分别安装有所述侧板(8)；所述主座(3)前端安装有所述前面板(7)，后端安装有所述后面板(11)；所述主座(3)上方安装有所述上盖(9)；所述主座(3)、前面板(7)、上盖(9)、后面板(11)和两个所述侧板(8)共同构成方型壳体结构；

其特征在于，所述主座(3)一侧设置有一个立式的隔板；所述第一预处理板(1)、第二预处理板(2)分别垂直安装于所述主座(3)的两侧，位于所述方型壳体结构内部；其中，所述第一预处理板(1)的芯片面向所述方型壳体结构的内部，并与所述隔板接触，所述第二预处理板(2)的芯片面向所述方型壳体结构的外部，并与相邻的所述侧板(8)接触；

所述CMOS板(6)安装于所述前面板(7)的内侧面；所述后处理板(4)安装于所述上盖(9)的下表面；所述后处理板(4)的芯片朝上，并与所述上盖(9)接触。

2.根据权利要求1所述的散热连接结构，其特征在于，所述第一预处理板(1)、第二预处理板(2)分别通过高速信号连接器(5)与所述后处理板(4)连接；所述第一预处理板(1)、第二预处理板(2)、后处理板(4)分别通过高速信号连接器(5)与所述CMOS板(6)连接；所述后面板(11)上安装有输入输出接口。

3.根据权利要求1所述的散热连接结构，其特征在于，所述第一预处理板(1)、第二预处理板(2)、后处理板(4)、CMOS板(6)上均设有导向销，对应的安装位设置有销孔。

4.根据权利要求1所述的散热连接结构，其特征在于，所述主座(3)上表面还设有散热凸台，所述CMOS板(6)的芯片朝向所述方型壳体结构的外部，背面与所述散热凸台接触。

5.根据权利要求1所述的散热连接结构，其特征在于，所述上盖(9)的顶部安装有散热风扇(12)。

6.根据权利要求1所述的散热连接结构，其特征在于，所述侧板(8)的外表面设置有密排的散热棱。

7.根据权利要求1或4所述的散热连接结构，其特征在于，各芯片均采用接触式散热，接触区域贴附有碳纤维导热垫片(10)。