[实用新型]一种半导体振动盘的防护结构有效
| 申请号： | 202022847509.3 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN213770299U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 毛茂盛 | 申请（专利权）人： | 深圳市辉睿达科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/14 | 分类号： | B65G47/14;B65G47/88 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 振动 防护 结构 | ||
1.一种半导体振动盘的防护结构，其特征在于：包括机座(1)和振动斗(4)，所述机座(1)的下表面固定连接有支撑坐台(2)，所述机座(1)的侧表面活动连接有把手(3)，所述机座(1)的上端面固定连接有振动斗(4)，所述振动斗(4)的上方侧表面活动连接有开合出料口(5)，所述振动斗(4)的侧表面且位于开合出料口(5)的下方固定连接有回料斗(6)，所述振动斗(4)的侧表面且位于回料斗(6)的后方活动连接有止挡盖(7)，所述振动斗(4)的侧表面且位于的止挡盖(7)的一侧活动连接有回弹挡块(8)，所述机座(1)的侧表面固定连接有电源接线口(9)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体振动盘的防护结构，其特征在于：所述支撑坐台(2)的底部固定连接有支撑脚(201)，所述支撑脚(201)的数量为四个，四个所述支撑脚(201)均匀分布在支撑坐台(2)的底部。
3.根据权利要求1所述的一种半导体振动盘的防护结构，其特征在于：所述机座(1)的侧表面开设有内凹槽(101)，所述内凹槽(101)的数量为两个，两个所述内凹槽(101)均匀分布在机座(1)的侧表面。
4.根据权利要求1所述的一种半导体振动盘的防护结构，其特征在于：所述振动斗(4)的侧表面开设有滑动槽(401)，所述滑动槽(401)的内部一端开设有回弹口，所述振动斗(4)的内表面设有上料滑轨(402)，所述振动斗(4)的底部固定连接有紧固装置(403)，所述振动斗(4)的侧表面开设有嵌设槽(404)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体振动盘的防护结构，其特征在于：所述止挡盖(7)的表面设有摩擦条(701)，所述止挡盖(7)通过嵌入滑动槽(401)与振动斗(4)活动连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体振动盘的防护结构，其特征在于：所述回弹挡块(8)的表面固定连接有辅助拉块(801)，所述回弹挡块(8)通过转轴嵌入滑动槽(401)与振动斗(4)活动连接，所述转轴的表面设有复位弹簧。
7.根据权利要求1所述的一种半导体振动盘的防护结构，其特征在于：所述开合出料口(5)通过旋转轴与振动斗(4)活动连接。
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