[实用新型]一种插件式封装单片集成电路键合定位装置有效
| 申请号： | 202022847539.4 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN214203612U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 刘金丽;刘思奇;张超超;李阳;谌帅业;商登辉;彭婕;房迪;熊涛;徐永朋 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/687 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 插件 封装 单片 集成电路 定位 装置 | ||
1.一种插件式封装单片集成电路键合定位装置，其特征在于，包括：装置底座，弹簧按夹装置，按夹定位压片，可调定位片；
所述装置底座包括装置底座固定孔、可调定位片定位孔、插槽台、管基插槽、按夹装置固定孔、装置凹型口、插槽台左端头、插槽台右端头，所述装置底座固定孔位于装置底座的边缘；所述管基插槽的形状与管基管脚的排列形状一致；所述装置凹型口与所述弹簧按夹装置的形状一致；所述管基插槽可向插槽台右端头方向延伸；
所述弹簧按夹装置包括按夹按键、弹簧锁放模块、压片定位螺孔；
所述按夹定位压片包括按夹定位压片本体、压片固定孔；
所述可调定位片包括定位口、限位槽、定位片浅槽；
所述弹簧按夹装置通过所述按夹装置固定孔固定于所述装置凹型口中；所述按夹定位压片通过压片定位螺孔与压片固定孔连接；所述可调定位片通过所述定位口、可调定位片定位孔固定于所述插槽台右端头上。
2.如权利要求1所述的一种插件式封装单片集成电路键合定位装置，其特征在于，所述定位口为槽型或多孔型。
3.如权利要求1所述的一种插件式封装单片集成电路键合定位装置，其特征在于，所述限位槽的形状为U型，可针对不同尺寸设计。
4.如权利要求1所述的一种插件式封装单片集成电路键合定位装置，其特征在于，所述限位槽用于固定直插式封装管基。
5.如权利要求1所述的一种插件式封装单片集成电路键合定位装置，其特征在于，所述定位片浅槽用于固定扁平封装管基。
6.如权利要求1所述的一种插件式封装单片集成电路键合定位装置，其特征在于，所述管基插槽的形状为长方形或圆形。
7.如权利要求1所述的一种插件式封装单片集成电路键合定位装置，其特征在于，所述装置底座为矩形。
8.如权利要求1所述的一种插件式封装单片集成电路键合定位装置，其特征在于，所述装置底座上的插槽台为工字型。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
