[实用新型]一种设有模块化子框的半导体ETS设备

说明书

本申请涉及一种设有模块化子框的半导体ETS设备，属于半导体测试设备技术领域，其用于半导体芯片测试，包括：机架；模块化子框，模块化子框固定连接在机架内，模块化子框包括机框，机框内设有相互插拔连接的板卡和背板，板卡通过板卡滑道与机框滑动连接，背板与机框固定连接。本申请的半导体ETS设备采用模块化子框与机架固定连接，可确保板卡和背板在机框内精准对接，不再需要二次适配，极大的提高了板卡和背板的安装定位效率。模块化子框可以作为独立模块直接装配到机架上，模块化子框作为一个独立模块自成基准，无需考虑机架的装配误差。

技术领域

本申请涉及半导体测试设备技术领域，特别涉及一种设有模块化子框的半导体ETS设备。

背景技术

工程测试系统（Engineering Test System，ETS）作为晶圆测试（Circuit Probingtest，CP test）或封装测试（Final Test，FT）所用到的测试设备之一。工程测试系统的整体框架是用型材拼接而成的框架结构，其装配精度并不高；而ETS的板卡与背板有连接关系，通常需要精准配合。

背板支撑板和板卡滑道往往是固定在型材上，板卡滑道和背板支撑板通过松紧螺钉可以在型材上沿竖直方向自由调节位置。背板固定在背板支撑板上，板卡沿着板卡滑道向背板方向推入直至板卡连接器和背板连接器完全贴合。在此过程中，如发现板卡连接器和背板连接器配合上存在偏差，则需调整板卡滑道或者背板支撑板位置来适配，该过程往往需要花费大量时间。

相关技术中，为克服型材本身的装配误差，往往需要把背板支撑板和板卡滑道做成活动件，以便达到板卡和背板精准配合的效果。但是，背板支撑板和板卡滑道做成活动件在装配环节需要大量时间试装并调整背板支撑板和板卡滑道的位置，导致生产效率低的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种设有模块化子框的半导体ETS设备，以解决相关技术中背板支撑板和板卡滑道做成活动件在装配环节需要大量时间试装并调整背板支撑板和板卡滑道的位置，导致生产效率低的问题。

本申请实施例提供了一种设有模块化子框的半导体ETS设备，其用于半导体芯片测试，包括：

机架；

模块化子框，其固定连接在所述机架内，包括机框，所述机框内设有相互插拔连接的板卡和背板，所述板卡通过板卡滑道与所述机框滑动连接，所述背板与所述机框固定连接。

在一些实施例中：所述板卡设有多块，多块板卡分别通过所述板卡滑道与所述机框滑动连接。

在一些实施例中：所述板卡上设有与所述背板插拔连接的板卡连接器，所述背板上设有与所述板卡插拔连接的背板连接器。

在一些实施例中：所述板卡包括业务板卡、电源板卡和主控板卡，所述业务板卡与所述背板连接，所述电源板卡与所述业务板卡连接，所述主控板卡分别与业务板卡和电源板卡连接。

在一些实施例中：所述机框是由顶板、底板、左侧框、右侧框和后侧框拼接组成的中空六面体结构；

所述顶板、底板、左侧框、右侧框和后侧框之间的连接处通过圆柱销和定位孔预定位后通过螺钉固定连接。

在一些实施例中：所述左侧框、右侧框和后侧框均为镂空结构，所述左侧框、右侧框或后侧框上连接有冷却所述板卡散热的风扇。

在一些实施例中：所述左侧框包括相互垂直连接的多根立柱和多根横梁，多根所述立柱沿所述机框的深度方向相互平行且间隔设置，多根所述横梁沿所述机框的高度方向相互平行且间隔设置，所述右侧框与所述左侧框的结构相同。

在一些实施例中：所述立柱上沿所述立柱的高度方向开设有多个与所述横梁连接的凹槽，所述横梁上沿所述横梁的长度方向开设有多个与所述立柱连接的凹槽。