[实用新型]可内层互联的多层线路板

说明书

本实用新型属于电子元件领域，具体涉及一种可内层互联的多层线路板，其包括若干信号层，若干信号层之间设置连接外层到内层的第一类金属孔(a)，若干信号层之间设置连接内层到内层的第二类金属孔(b)，所述的第一类金属孔(a)和第二类金属孔(b)通过设置在信号层之间的导线连通一个可编程的阵列开关(c)，所述的可编程的阵列开关(c)可编程控制不同的第一类金属孔(a)/第二类金属孔(b)的导通方式。

技术领域

本实用新型属于电子元件领域，具体涉及一种可内层互联的多层线路板。

背景技术

在现有技术中，比如，中国实用新型CN201120242464.5公开了一种可内层互连的多层线路板，其包括至少24层相互隔着绝缘层并层叠设置的信号层，其中，第4～9层信号层之间及第16～17层信号层之间分别通过埋孔互连。并且具体的，其还公开可以实施的，第1～12层信号层之间通过盲孔互连。第13～24层信号层之间通过盲孔互连。第1～24层信号层之间通过直通孔互连。该技术目的是通过可内层互联的多层线路板改善多层线路板的信号传输特性，失真较小。但是现有的多层线路板之间的连接比较固化不方便灵活调整。

发明内容

为了克服现有的技术存在的不足,本实用新型提供一种可内层互联的多层线路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型包括若干信号层，若干信号层之间设置连接外层到内层的第一类金属孔(a)，若干信号层之间设置连接内层到内层的第二类金属孔(b)，所述的第一类金属孔(a)和第二类金属孔(b)通过设置在信号层之间的导线连通一个可编程的阵列开关(c)，所述的可编程的阵列开关(c)可编程控制不同的第一类金属孔(a)/第二类金属孔(b)的导通方式。

进一步，所述的第一类金属孔(a)包括直通孔互连、以及盲孔互连。

进一步，所述的第二类金属孔(b)包括埋孔互连。

进一步，所述的信号层共有20层，所述的1-5信号层、1-10信号层、1-15信号层均通过盲孔互连，所述的1-20信号层直通孔互连。

进一步，所述5-10信号层、10-15信号层均通过埋孔互连。

本实用新型的有益效果是，本实用新型的第一类金属孔和第二类金属孔通过设置在信号层之间的导线连通一个可编程的阵列开关，通过后期调整可编程的阵列开关就可以调整第一类金属孔/第二类金属孔的导通方式，使得多层线路板之间的连接方便灵活调整。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的电路层间连接结构示意图。

具体实施方式

实施例1

具体实施中，如图1所示的，本实用新型实施例包括若干信号层，若干信号层之间设置连接外层到内层的第一类金属孔a，若干信号层之间设置连接内层到内层的第二类金属孔b，所述的第一类金属孔a和第二类金属孔b通过设置在信号层之间的导线连通一个可编程的阵列开关c，所述的可编程的阵列开关c可编程控制不同的第一类金属孔a/第二类金属孔b的导通方式；在具体实施中，第一类金属孔a和第二类金属孔b通过设置在信号层之间的导线连通一个可编程的阵列开关c，通过后期调整可编程的阵列开关就可以调整第一类金属孔a/第二类金属孔b的导通方式，使得多层线路板之间的连接方便灵活调整。

实施例2