[实用新型]高通量高安全性试管封装系统

权利要求书

1.高通量高安全性试管封装系统，其特征在于，包括机座(10)、控制模块、移动模块、注射模块和封装模块，所述移动模块包括移液工位(20)、第一驱动装置、滑轨(201)和滑块(202)，所述移液工位(20)上开设有多个并排设置的试管插孔(203)，所述滑轨(201)横向设置于机座(10)上部，所述滑块(202)固定于移液工位(20)底部，并安装于滑轨(201)，所述第一驱动装置与移液工位(20)或滑块(202)传动连接，所述注射模块包括注射泵(30)、第二驱动装置和垂直移动轴(301)，所述注射泵(30)安装于垂直移动轴(301)侧面，所述第二驱动装置和垂直移动轴(301)传动连接，所述封装模块包括超声波焊接头(40)和超声波发生器(401)，所述超声波焊接头(40)和超声波发生器(401)连接，所述第一驱动装置、第二驱动装置和超声波发生器(401)均与控制模块连接。

2.根据权利要求1所述的高通量高安全性试管封装系统，其特征在于，所述控制模块包括触控屏(50)、控制板(501)和防护外罩(502)，所述触控屏(50)安装于防护外罩(502)外侧面，所述控制板(501)设置于防护外罩(502)内部，并分别与触控屏(50)、第一驱动装置、第二驱动装置和超声波发生器(401)连接。

3.根据权利要求2所述的高通量高安全性试管封装系统，其特征在于，所述注射泵(30)下方设有到位传感器(302)，所述到位传感器(302)与控制板(501)连接。

4.根据权利要求1所述的高通量高安全性试管封装系统，其特征在于，所述机座(10)底部设有多个平衡地脚(101)。

5.根据权利要求1所述的高通量高安全性试管封装系统，其特征在于，所述超声波焊接头(40)和超声波发生器(401)外部设有超声波焊接防护外罩(402)。