[实用新型]一种用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜有效

专利信息
申请号: 202022856985.1 申请日: 2020-12-03
公开(公告)号: CN213662142U 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 胡佳琪;吴俊;李思行 申请(专利权)人: 北京慧和仕科技有限责任公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100089 北京市海淀区上地信息路1号*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 需求 响应 空调 物理 仿真 运算 存储 模块 机柜
【说明书】:

实用新型公开了一种用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜,包括柜体、支腿、散热孔、保护格栅、散热风扇,所述柜体的底部焊接有四个支腿,柜体的两个侧壁上开设有散热孔,散热孔的下方设有散热风扇,且散热风扇设置在一个侧壁上,与散热风扇相对一侧设有转轴,且转轴进入柜体内,柜体的前部设有保护格栅,所述保护格栅的后方设有内机体,柜体内开设有放置槽,内机体经放置槽与柜体连接,散热风扇处开设有凹槽,散热风扇安装在框架上,框架与凹槽连接,所述内机体的顶部设有一体成型的滑杆,滑槽与滑杆滑动连接,滑槽开设在放置槽的顶部。本实用新型设计合理;散热风扇通过框架固定,从而易于散热风扇的安装、拆卸。

技术领域

本实用新型涉及一种用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜。

背景技术

空调在人们的生活、生产中有着重要的作用,大型商场需要用到中央空调,空调安装后需要进行调试,模块机柜能对空调的各种情况进行模拟从而了解空调的情况,增加了空调运行的安全性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜,以解决上述技术问题。

为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案:

一种用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜,包括柜体、支腿、散热孔、保护格栅、散热风扇,所述柜体的底部焊接有四个支腿,柜体的两个侧壁上开设有散热孔,散热孔的下方设有散热风扇,且散热风扇设置在一个侧壁上,与散热风扇相对一侧设有转轴,且转轴进入柜体内,柜体的前部设有保护格栅,所述保护格栅的后方设有内机体,柜体内开设有放置槽,内机体经放置槽与柜体连接,散热风扇处开设有凹槽,散热风扇安装在框架上,框架与凹槽连接,所述内机体的顶部设有一体成型的滑杆,滑槽与滑杆滑动连接,滑槽开设在放置槽的顶部。

优选的,所述内机体的一侧焊接有齿槽,齿槽上安装有轴承,轴承上安装有齿轮,轴承与转轴连接,转轴为中空设计,转轴内开设有两个缺口,两个缺口沿圆心对称设置。

优选的,所述框架的顶部设有螺钉安装的套筒,套筒内设有螺纹连接的丝杆,丝杆与凹槽的顶部接触。

与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:本实用新型设计合理;散热风扇安装在框架上,利用框架易于散热风扇安装、拆卸;散热孔及散热风扇的设计加快了柜体内的温度的扩散;滑杆与滑槽易于内机体的安装,内机体上的齿槽与齿轮啮合,齿轮转动,齿轮在齿槽的作用下将内机体带入其中。

附图说明

图1为本实用新型用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜示意图。

图2为本实用新型用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜的示意图。

图3为本实用新型用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜的柜体与内机体分解示意图。

图4为本实用新型用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜的内机体示意图。

图5为本实用新型用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜的散热风扇示意图。

图6为本实用新型用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜的齿轮与转轴示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细阐述。

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