[实用新型]一种半导体存储器的晶体管有效
申请号: | 202022858440.4 | 申请日: | 2020-12-03 |
公开(公告)号: | CN213424929U | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 陈金松 | 申请(专利权)人: | 深圳市拓锋半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L23/00 |
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地址: | 518000 广东省深圳市宝安区航城街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 存储器 晶体管 | ||
本实用新型公开了一种半导体存储器的晶体管,包括晶体管本体和引脚,三个所述引脚均匀设置于晶体管本体的底部,所述晶体管本体一侧的底部固定连接有蓄胶筒,且蓄胶筒的内部滑动连接有活塞头,所述活塞头顶部的中间位置固定连接有活塞杆,且活塞杆的顶部固定连接有拉柄,所述蓄胶筒底部的中间位置插接有出胶管。本实用新型在使用时,向蓄胶筒的内部抽入胶液,在晶体管本体以及引脚与电路板连接完成后,再将活塞杆下推,使胶液从出胶管射出,对晶体管本体与电路板之间的间隙进行填充,并对引脚实施包裹,对晶体管本体进行加固,防止电路板老化后晶体管本体出现倒伏或者松动的现象,同时可以让引脚与空气隔离,起到防氧化作用。
技术领域
本实用新型涉及电子元器件技术领域,尤其涉及一种半导体存储器的晶体管。
背景技术
半导体存储器是用半导体集成电路工艺制成的存储数据信息的固态电子器件。简称半导体存储器。它由大量相同的存储单元和输入、输出电路等构成。
晶体管是一种固体半导体器件,包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等,有时特指双极型器件,半导体存储器的电路板上安装有诸多晶体管,现有半导体存储器在长时间使用后,电路板老化,其上安装的晶体管零部件容易出现倒伏或者松动的状况,对半导体存储器的整体运行造成干扰,亟需设计一种半导体存储器的晶体管来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种半导体存储器的晶体管。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种半导体存储器的晶体管,包括晶体管本体和引脚,三个所述引脚均匀设置于晶体管本体的底部,所述晶体管本体一侧的底部固定连接有蓄胶筒,且蓄胶筒的内部滑动连接有活塞头,所述活塞头顶部的中间位置固定连接有活塞杆,且活塞杆的顶部固定连接有拉柄,所述蓄胶筒底部的中间位置插接有出胶管。
优选的,所述活塞头中部的外壁套接有密封圈,且密封圈的外径与蓄胶筒的内径相适配。
优选的,所述蓄胶筒一侧外壁的顶部固定连接有限位套,且限位套的内部插接有限位杆,限位杆固定连接于拉柄一侧的底部。
优选的,所述限位套一侧的中部螺纹连接有螺杆,且螺杆的一端固定连接有旋钮,螺杆的另一端延伸至限位套的内部并贴合于限位杆的侧面。
优选的,所述出胶管的底部套接有连接套,且连接套的底部插接有延伸管。
优选的,所述晶体管本体的底部粘接有粘板,且三个引脚均插接于粘板的中部。
优选的,所述粘板的底部开设有均匀分布的凹槽。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种半导体存储器的晶体管,具备以下有益效果:
1.通过设置蓄胶筒、活塞头和出胶管,向蓄胶筒的内部抽入胶液,在晶体管本体以及引脚与电路板连接完成后,再将活塞杆下推,使胶液从出胶管射出,对晶体管本体与电路板之间的间隙进行填充,并对引脚实施包裹,对晶体管本体进行加固,防止电路板老化后晶体管本体出现倒伏或者松动的现象,同时可以让引脚与空气隔离,起到防氧化作用。
2.通过设置限位杆、限位套和螺杆,在推拉活塞杆时,限位杆沿限位套的内壁同步滑动,防止活塞头在蓄胶筒中出现偏移,通过旋钮转动螺杆,使螺杆压紧限位杆一侧,可以辅助活塞头定位,防止活塞头在误操作的情况下受力移动。
3.通过设置粘板和凹槽,通过粘板与电路板接触,防止胶液渗透进入晶体管本体内部,胶液可以填充至凹槽的内部,增加粘板与电路板之间的粘接面积,提升晶体管本体的稳定性。
附图说明
图1为实施例1提出的一种半导体存储器的晶体管的结构示意图;
图2为实施例1提出的一种半导体存储器的晶体管的A处结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造