[实用新型]一种用于半导体芯片的环保型烘干装置有效

专利信息
申请号: 202022859886.9 申请日: 2020-12-03
公开(公告)号: CN213578448U 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 张敏;明静 申请(专利权)人: 深圳微纳电子科技有限公司
主分类号: F26B9/06 分类号: F26B9/06;F26B21/00;F26B25/00;F26B25/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 芯片 环保 烘干 装置
【权利要求书】:

1.一种用于半导体芯片的环保型烘干装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)上表面的中部固定连接有支撑杆(2),所述支撑杆(2)的顶端固定连接有热风机(3),所述热风机(3)的输出端固定连接有方管(4),所述方管(4)的外表面固定连接有圆管(5),所述圆管(5)的一端固定连接有出风头(6),所述圆管(5)贯穿于箱体(1)的背面,所述箱体(1)的内侧面均固定连接有放置板(17),所述放置板(17)的上表面搭接有清洗烘干架(7),所述清洗烘干架(7)的表面开设有卡槽(8),所述箱体(1)正面的一侧转动连接有箱门(9),所述箱门(9)内表面的边缘处固定连接有磁吸条(10),所述箱门(9)外表面顶部设置有触控屏(11)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的环保型烘干装置,其特征在于:所述箱体(1)的下表面安装有自锁万向轮(12)。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的环保型烘干装置,其特征在于:所述箱体(1)上表面的一侧固定连接有警示灯(13)。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的环保型烘干装置,其特征在于:所述箱体(1)上表面的另一侧固定连接有出气管(14)。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的环保型烘干装置,其特征在于:所述箱体(1)的内部开设有保温隔热层(15)。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的环保型烘干装置,其特征在于:所述箱门(9)外表面的一侧固定连接有把手(16)。

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