[实用新型]激光切割装置

说明书

本实用新型的激光切割装置，用于手机摄像头的弹片加工，包括底板以及安装于底板上的激光器、位于所述激光器之下方的弹片料盘、第一驱动装置及第二驱动装置，所述第一驱动装置与所述激光器连接以驱动所述激光器在Z方向上移动，所述第二驱动装置与所述弹片料盘连接以驱动所述弹片料盘在X方向或Y方向上移动。本实用新型有效提高切割效率、提高生产效率降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及电子产品加工领域，尤其涉及一种用于手机摄像头弹片加工的激光切割装置。

背景技术

随着电子技术的发展和手机的日新月异，高效加工已成为手机摄像头制造行业竞争力的代表。其中，弹片作为手机摄像头的重要部件，它不仅具有导电功能，更重要的是，手机摄像头的自动对焦功能是通过弹片的运动来实现。因此弹片切割工序是手机摄像头加工中的重要工序，它要求将整张大弹片切割成条状弹片单元(如下图1所示)。

在传统的弹片切割装置中，与弹片的尺寸相匹配的切刀接触弹片，对弹片施加一个超过其抗剪切强度的剪切力，从而使弹片被切断。这种切割方式虽然操作简单，切割效率相比手工切割有大幅度提高，但是由于弹片的结构特征较多，结构复杂，而且厚度非常薄，一般只有0.05mm，切割过程的剪切力容易使弹片产生变形，导致手机摄像头功能失效。同时，切刀必须与弹片的尺寸相匹配，当弹片型号变更时，必须更换切刀。在智能手机日新月异的今天，手机摄像头的弹片型号更新非常快，传统的机械切割方法无法适应手机日新月异的需要，因此很有必要设计一种改进的弹片切割装置，以提高切割效率、提高生产效率降低生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于手机摄像头弹片加工的激光切割装置，提高切割效率、提高生产效率降低生产成本。

为实现上述目的，本实用新型的激光切割装置，用于手机摄像头的弹片加工，包括底板以及安装于底板上的激光器、位于所述激光器之下方的弹片料盘、第一驱动装置及第二驱动装置，所述第一驱动装置与所述激光器连接以驱动所述激光器在Z方向上移动，所述第二驱动装置与所述弹片料盘连接以驱动所述弹片料盘在X方向或Y方向上移动。

与现有技术相比，本实用新型的本实用新型的激光切割装置借助第一驱动装置使得弹片料盘可在X、Y方向上(前后左右)移动，借助第二驱动装置使得激光器可在Z方向上(上下)移动，因此弹片料盘和激光器的相对位置可以任意调节，从而适应不同尺寸不同型号的手机弹片的切割，节省生产成本，提高切割效率。而且，由于激光切割为非接触性切割，弹片不会产生剪切力，不会造成弹片的变形，从而满足生产质量，提高成品率。

较佳地，还包括固定在所述底板上的支撑板，所述激光器及所述第一驱动装置安装在所述支撑板上。

较佳地，所述第一驱动装置包括支架以及安装于所述支架上的丝杆、滑块及手轮，所述手轮与所述丝杆连接，所述滑块螺纹连接于所述丝杆上，所述激光器设置于所述滑块上。

较佳地，所述第二驱动装置包括伺服电机或气缸。

附图说明

图1为传统的手机摄像头的弹片的切割工艺示意图。

图2为本实用新型的激光切割装置的一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型的自动供料装置进一步说明，但不因此限制本实用新型。

本实用新型的激光切割装置适用于电子产品组装线上，尤其适用于手机摄像头相关部件如弹片的切割加工线上，但并不受此限制。

如2所示，本实用新型的激光切割装置200包括底板210以及安装于底板 210上的激光器220、位于激光器220之下方的弹片料盘230、第一驱动装置240 及第二驱动装置(图未示)，第一驱动装置240与激光器220连接以驱动激光器 220在Z方向上移动，第二驱动装置与弹片料盘230连接以驱动弹片料盘230 在X方向或Y方向上移动。