[实用新型]一种半导体封装基板结构有效
| 申请号： | 202022861022.0 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN213816126U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 卢小东 | 申请（专利权）人： | 华芯威半导体科技（北京）有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京邦创至诚知识产权代理事务所(普通合伙) 11717 | 代理人： | 张宇锋 |
| 地址： | 100744 北京市大兴区经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 板结 | ||
1.一种半导体封装基板结构，包括基板本体，基板本体的底部设置有绝缘层，绝缘层的底部设置有散热结构，散热结构与绝缘层通过导热硅胶层连接，其特征在于：所述散热结构包括与绝缘层贴合设置的平板部以及间隔均匀的设置在平板部底部的若干条状散热带；
所述条状散热带包括依次连接设置的第一竖部、第一连接部、第二竖部、平部、第三竖部、第二连接部、第四竖部，所述第一竖部、第四竖部的顶端与平板部连接；
所述第一竖部与第四竖部贴合设置，第二竖部与第三竖部之间形成长条状腔室；
所述平部上设置有用于连通长条状腔室与外界空气的第一通槽。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装基板结构，其特征在于：所述第二竖部与第三竖部上分别设置有用于连通长条状腔室与外界空气的第二通槽与第三通槽。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装基板结构，其特征在于：所述第一通槽、第二通槽以及第三通槽沿着条状散热带的长度方向间隔均匀的设置有多处。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装基板结构，其特征在于：所述平板部与条状散热带为一体成型的结构。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装基板结构，其特征在于：所述第一竖部、第四竖部分别通过第一弧形部、第二弧形部与平板部进行连接，第一弧形部与第二弧形部之间形成用于容纳导热硅胶的容纳槽。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装基板结构，其特征在于：所述长条状腔室为两端开口的结构。
7.根据权利要求1所述的一种半导体封装基板结构，其特征在于：所述第一竖部与第四竖部通过点焊的方式进行固定连接。
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