[实用新型]LED发光装置有效
| 申请号： | 202022862047.2 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN213958987U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 余泓颖;魏水林 | 申请（专利权）人： | 江西省晶能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 发光 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED发光装置，其特征在于，包括：
陶瓷底板及设置于底板表面的线路；
固晶于所述陶瓷底板表面的LED芯片；
包裹于所述LED芯片表面的第一硅胶层；及
包裹于所述第一硅胶层表面的第二硅胶层，所述第一硅胶层的硬度较第二硅胶层的硬度低。
2.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述第一硅胶层的硬度范围为ShoreA 25～35。
3.如权利要求1或2所述的LED发光装置，其特征在于，所述第一硅胶层的弧形顶端与LED芯片上表面之间的距离为1～2mm，于陶瓷底板表面的底部边缘与LED芯片下边缘之间的距离为0.3～1mm。
4.如权利要求1或2所述的LED发光装置，其特征在于，所述LED芯片为蓝光LED芯片或紫光LED芯片。
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