[实用新型]一种基于模拟式压力传感器的外骨骼足底传感系统有效

专利信息
申请号: 202022863463.4 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN214560876U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 冉浩;任鑫;张勇;李林;肖陶康;杨义光 申请(专利权)人: 贵州航天控制技术有限公司
主分类号: B25J9/00 分类号: B25J9/00;B25J13/08;B25J17/02
代理公司: 中国航天科工集团公司专利中心 11024 代理人: 葛鹏
地址: 550009 贵州*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 模拟 压力传感器 骨骼 足底 传感 系统
【权利要求书】:

1.一种基于模拟式压力传感器的外骨骼足底传感系统,其特征在于,包括智能传感鞋、压力传感器、脚底跟结构板、传感信息采集板、采集板壳体以及连接踝关节结构件;

所述压力传感器安装在所述智能传感鞋内,所述脚底跟结构板设置在所述智能传感鞋根部的一侧,所述采集板壳体安装在所述脚底跟结构板上,所述传感信息采集板安装在所述采集板壳体内,所述传感信息采集板与所述压力传感器通信连接,所述连接踝关节结构件设置在所述采集板壳体上,所述连接踝关节结构件与外骨骼系统连接。

2.根据权利要求1所述的基于模拟式压力传感器的外骨骼足底传感系统,其特征在于,所述智能传感鞋包括底层橡胶层以及顶层橡胶层;

所述底层橡胶层上设置有传感器凹槽和信号线槽,所述压力传感器安装在所述传感器凹槽内,信号线安装在所述信号线槽内,所述顶层橡胶层与所述底层橡胶层间固定连接。

3.根据权利要求2所述的基于模拟式压力传感器的外骨骼足底传感系统,其特征在于,所述压力传感器包括足掌压力传感器和足跟压力传感器;

所述传感器凹槽分为足掌传感器凹槽和足跟传感器凹槽,所述足掌压力传感器安装在所述足掌传感器凹槽内,所述足跟压力传感器安装在所述足跟传感器凹槽内,所述足掌压力传感器与所述足跟压力传感器间的连接线安装在所述信号线槽内。

4.根据权利要求2所述的基于模拟式压力传感器的外骨骼足底传感系统,其特征在于,所述智能传感鞋还包括中间刚性垫片;

所述中间刚性垫片固定安装在所述底层橡胶层以及顶层橡胶层之间。

5.根据权利要求4所述的基于模拟式压力传感器的外骨骼足底传感系统,其特征在于,所述智能传感鞋还包括人脚绑缚;

所述人脚绑缚安装在所述刚性垫片层上,并向上穿过所述顶层橡胶层。

6.根据权利要求2所述的基于模拟式压力传感器的外骨骼足底传感系统,其特征在于,所述底层橡胶层的厚度大于所述顶层橡胶层的厚度。

7.根据权利要求3所述的基于模拟式压力传感器的外骨骼足底传感系统,其特征在于,所述足掌压力传感器所在平面高于所述足跟压力传感器所在平面。

8.根据权利要求3所述的基于模拟式压力传感器的外骨骼足底传感系统,其特征在于,所述脚底跟结构板朝向所述智能传感鞋的一侧设置有过线孔。

9.根据权利要求8所述的基于模拟式压力传感器的外骨骼足底传感系统,其特征在于,所述采集板壳体上设置有用于连接线穿过的通孔,所述足掌压力传感器和所述足跟压力传感器的连接线穿过所述过线孔和所述通孔,与所述采集板壳体内的传感信息采集板电连接。

10.根据权利要求9所述的基于模拟式压力传感器的外骨骼足底传感系统,其特征在于,所述采集板壳体上设置有多个螺纹孔,所述传感信息采集板通过多个所述螺纹孔安装在所述采集板壳体内。

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