[实用新型]一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置有效
申请号: | 202022864942.8 | 申请日: | 2020-12-03 |
公开(公告)号: | CN213938464U | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 王红 | 申请(专利权)人: | 重庆芯宝微电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H05K13/04 |
代理公司: | 重庆德创至道知识产权代理事务所(普通合伙) 50245 | 代理人: | 陈先权 |
地址: | 400000 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 蓝牙 耳机 芯片 工用 辅助 装置 | ||
本实用新型涉及芯片加工相关技术领域,具体公开了一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置,包括基板,基板前部侧壁的中部开设有滑槽,滑槽一侧的上部开设有通槽,且滑槽另一侧的下部装设有弹出机构,滑槽中滑配有滑动板,基板上位于滑槽的下方固定连接有导轨,基板后部侧壁上位于通槽外部还装设有压紧机构,该蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置,通过压紧机构的加设,通过压紧机构对贴片好的PCB进行有效压紧紧固,在通过滑动板上开设的空腔与导轨的配合使用,在压紧后,通过弹出机构可将紧固好的PCB转运出去,实现PCB的紧固与转运一体化,起到良好的贴片辅助作用。
技术领域
本实用新型涉及芯片加工相关技术领域,具体公开了一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置。
背景技术
SMT即表面组装技术,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术,贴片是SMT中的一个工序,其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上,现有的贴片设备只能起到简单的贴片作用,且紧固效果较差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置,包括基板,所述基板前部侧壁的中部开设有滑槽,所述滑槽一侧的上部开设有通槽,且滑槽另一侧的下部装设有弹出机构,所述滑槽中滑配有滑动板,所述基板上位于滑槽的下方固定连接有导轨,所述基板后部侧壁上位于通槽外部还装设有压紧机构;
所述滑动板的一侧突出形成空腔,所述空腔中滑配有载料板,所述载料板与空腔内壁上部固定连接的固定块之间连接有伸缩弹簧,且载料板下表面的中部固定连接有导杆,所述导杆下端滚动连接有滚珠,且滚珠滚动配置在导轨中,所述空腔内与通槽相对一侧的内壁上部还贴合有橡胶垫,且空腔正面侧壁的下部开设有出料口。
作为本实用新型再进一步的方案:所述滑动板的一侧固定连接有传动杆,所述传动杆的另一端与气缸传动连接。
作为本实用新型再进一步的方案:所述导轨中部呈倾斜设置。
作为本实用新型再进一步的方案:所述弹出机构包括盖板,所述盖板通过螺栓固定安装在基板背面侧壁一侧的下部,所述盖板内壁中部固定连接有弹出弹簧,所述弹出弹簧的末端固定连接有弹性片,所述弹性片活动连接在基板相应位置开设的通孔中。
作为本实用新型再进一步的方案:所述压紧机构包括外壳,所述外壳固定连接在基板的背面位于通槽的外侧,所述外壳的中部固定连接有压紧弹簧,所述压紧弹簧的末端固定连接有压紧板。
作为本实用新型再进一步的方案:所述基板前部的一侧位于出料口的前侧还放置有传送带。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
该蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置,通过压紧机构的加设,通过压紧机构对贴片好的PCB进行有效压紧紧固,在通过滑动板上开设的空腔与导轨的配合使用,在压紧后,通过弹出机构可将紧固好的PCB转运出去,实现PCB的紧固与转运一体化,起到良好的贴片辅助作用。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型中空腔部分的内部结构示意图;
图3为本实用新型中基板部分的结构示意图;
图4为本实用新型中压紧机构部分的作用示意图;
图5为本实用新型中弹出机构部分的作用示意图;
图6为本实用新型弹出机构部分的内部结构示意图。
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